Endoberfl?chen
Korrosionsbest?ndige und mehrfach l?tbare Endoberfl?chen f¨¹r IC-Substrate und Leiterplatten
Fakten im ?berblick
- Markf¨¹hrer im Bereich Endschichten
- Vollst?ndiges Portfolio f¨¹r funktionale Endschichten
- Produktionserprobt f¨¹r bleifreie Lotprozesse
- OEM orientierte Entwicklung
Anwendungen
- ENIG
- ENEPIG/EPAG
- Chemisch Zinn
- OSP
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Electroless Nickel / Immersion Gold (ENIG)
Verbesserte Nickel/Gold Beschichtung mit Aurotech? Plus
- Aurotech? Plus: Unser optimiertes ENIG-Verfahren, das speziell f¨¹r die HDI-Fertigung im High-End-Bereich entwickelt wurde. Drastisch reduzierte Nickelkorrosion, minimierte Fremdvernickelung und hervorragende Kompatibilit?t von L?tstoppmaske und Basismaterial sind die Hauptvorteile. Aurotech? Plus bietet Kosteneinsparungen durch verl?ngerte Lebensdauer, hervorragende Schichtdickenverteilung und einfache Prozesskontrolle.
- Aurotech? G-Bond 2: Semi-autokatalytischer Goldelektrolyt, der sowohl f¨¹r ENIG, ENEPIG als auch f¨¹r EPAG-Anwendungen eingesetzt werden kann. Dieser Goldelektrolyt zeichnet sich durch einen h?heren autokatalytischen Anteil der Beschichtungsreaktion aus, der die Abscheidung von ENIG-Schichten frei von ENIG-Korrosion und die Abscheidung h?herer Golddicken auf Nickel sowie auf Palladium erm?glicht. Dieses Verfahren ist weltweit in der Massenproduktion und bietet h?chste Prozessstabilit?t und Robustheit.
- Aurotech? G-Bond 3:der Goldelektrolyt der neuesten Generation, der alle Industrienormen f¨¹r ENIG-, ENEPIG- und EPAG-Beschichtungen erf¨¹llt. Er arbeitet mit einem autokatalytisch dominierten Abscheidemechanismus, um so den Angriff auf die darunter liegende Schicht zu mindern, und erm?glicht bei Bedarf so auch die Abscheidung von hohen Golddicken. Das Verfahren bietet nicht nur eine ausgezeichnete Badstabilit?t und hervorragende Schichteigenschaften, sondern auch den Vorteil einer nicht-toxischen Stabilisierung, so dass keine KCN-Dosierung erforderlich ist. Das neue Verfahren kombiniert die bekannten Vorteile von Aurotech? G-Bond 2 mit hervorragender Stabilit?t, langer Badlebensdauer und einer neuen, ungiftigen Stabilisierung.
- Aurotech? HPE: ENIG-Verfahren, das speziell f¨¹r die hohen Korrosionsbest?ndigkeitsanforderungen der Hersteller von Mobiltelefonen entwickelt wurde. Seine Nickelschicht mit hohem Phosphorgehalt bietet einen deutlich besseren Schutz gegen eine aggressive Umgebung als herk?mmliche Nickelschichten mit mittlerem oder niedrigem P-Gehalt. Das Verfahren ist qualifiziert und wird von den weltweit f¨¹hrenden Herstellern von Mobiltelefonen eingesetzt.
- AuNic?: Drop-in-Verfahren f¨¹r bestehende Standard-ENIG-Linien. Es besteht aus f¨¹nf Hauptschritten: Reinigung, Mikro?tzung, Aktivierung, chemisches Nickel und Chemisch Gold. Das herausragendste Merkmal von AuNic? ist die Einf¨¹hrung des Additivs AuNic? EN C, das eine dummy-freie Fahrweise erm?glicht.
- Aurotech? Flex M: Ein chemisches Nickelverfahren mit mittlerem Phosphorgehalt, das aufgrund der speziell entwickelten Schichteigentschauften herausragende Biegbarkeit erzielt. Eine lange Badstandzeit bei niedrigen Belastungsfaktoren unterstreicht seine hervorragenden Eigenschaften f¨¹r moderne Flex-Anwendungen.
Chemisch Nickel / Chemisch Palladium / Immersionsgold (ENEPIG) & Chemisch Palladium Autokatalytisches Gold (EPAG)
Aluminium Drahtbond-Verbindung auf einer Universal Finish? Beschichtung
- Universal ASF?:: Universal ASF ist ein Endschichtsystem bei der f¨¹r eine erh?hte L?tzuverl?ssigkeit Palladium anstelle von dicken Goldschichten eingesetzt wird. Atotech bietet sowohl Systeme mit Pd-P als auch reinem Pd an, die sich durch besondere Badstabilit?t auszeichnen. Der Prozess reduziert das Risiko f¨¹r Wildwuchs und skip plating. Universal ASF kann mit semi-autokatalytischem Gold (ENEPAG) kombiniert werden.
- Universal Finish SolderBond?: Verfahren f¨¹r hochzuverl?ssige Leiterplattenanwendungen, das je nach Prozessablauf drei Oberfl?chenbehandlungen erm?glicht. Die Palladiumschicht ist eine Reinpalladiumschicht ohne Phosphor-Anteil. Die Leiterplattenhersteller kann ENIG und ENEPIG kombinieren und den bestehenden Aurotech? ENIG Prozess auf den ENEPIG-Prozess umstellen.
- PD-Core?: Neuer rein-Pd-Elektrolyt mit einem reduzierten Pd-Gehalt von nur 0,5 g/l und einer erh?hten Elektrolytstabilit?t und Prozessrobustheit. Der Elektrolyt weist eine hohe Stabilit?t gegen¨¹ber Cu-Kontamination auf, so dass er sowohl f¨¹r die Beschichtung auf Nickel f¨¹r ENEPIG als auch zur Beschichtung direkt auf Kupfer f¨¹r EPAG verwendet werden kann.
Chemisch Zinn
Funktionelle High Volume Beschichtung
- Stannatech? 2000 H und V: Der Industriema?stab f¨¹r chemisch Zinn f¨¹r multiples bleifreies L?ten und Einpresstechnik. In der Elektronikindustrie ist Chemisch Zinn als zuverl?ssige Endschicht sowohl f¨¹r Leiterplatten als auch f¨¹r IC-Substratanwendungen anerkannt. Das f¨¹hrende chemisch verzinnte Verfahren verbindet den chemischen Prozess mit der Systemtechnologie f¨¹r horizontale und vertikale Anlagen.
- Stannatech SF 8 H und V?: Stannatech SF 8 wurde speziell entwickelt, um eine optimierte Sp¨¹lbarkeit durch eine reduzierte Viskosit?t des Elektrolyten zu erm?glichen. Dies geht einher mit einer geringeren Kupferaufl?sung und einem geringeren Angriff auf die L?tstoppmaske. Der neue Prozess weist vergleichbare Abscheide und Qualit?tseigenschaften auf, wie sie vom Marktf¨¹hrer f¨¹r chemisch verzinnte Oberfl?chen zu erwarten sind.
- Stannatech IC?: Neues chemisches Zinnbad, das f¨¹r die Anwendung auf IC-Substraten optimiert wurde. Ein reduzierten Angriff der L?tstoppmaske und einen verringerte Kupferangriff f¨¹hre zu einer Minimierung von Defekten and Designengstellen. Stannatech IC weist im Vergleich zu Stannatech 2000 eine bessere Sp¨¹lbarkeit auf und kann mit dem dem bekannten Stannatech-Zusatzger?ten wie Crystallizer? und Constannic? betrieben werden.
- Stanna-Q?: Chemisch verzinntes Verfahren f¨¹r QFNs (Quad Flat No Leads Package). Mit dem Verfahren wird das freiliegende Leadframe-Kupfer an der Seite des QFN-Geh?uses mit Immersions-Zinn beschichtet, um bei der Best¨¹ckung eine zuverl?ssige 3-dimensionale L?tverbindung auszubilden.
- Stanna-COF?: Chemisches Zinnbad f¨¹r flexible Leiterplatten wie z.B. Chip-on-Film. Stanna-COF? ist kompatibel mit der Verwendung von Crystallizer? und Constannic? was dem Kunden minimierte Chemieverbr?uche und maximale Produktivit?t garantiert. Der Prozess bietet neben enormen Kosteneinsparungspotenzial auch durch die Vermeidung von Zinnwhiskern eine ausgezeichnete Schichtqualit?t.
- Stannatech?-Flex: Speziell f¨¹r flexible Substrate entwickelter Immersions-Zinn Prozess. Der 2-stufige Zinnprozess sorgt f¨¹r einen minimierten Kupferangriff auf Flex-Substraten mit und ohne L?tstoppmaske. Um eine optimale Sp¨¹lbarkeit zu erm?glichen, ist der Elektrolyt durch eine niedrige Viskosit?t gekennzeichnet und erm?glicht dadurch einen hervorragenden Elektrolytaustausch auch auf kleinen Strukturen. Durch die Kombinierbarkeit mit Crystallizer? und Constannic? kann der Chemiekalenverbrauch reduziert und eine maximale Produktivit?t erreicht werden.
Organisch l?tbare Oberfl?che (OSP)
- OS-Tech?: Organische Hochtemperatur-Endschicht, die mehr als 5 Reflow-Zyklen standhalten kann. Das dazugeh?rige Mikro?tzsystem, das speziell zur Erzeugung einer m?glichst glatten Kupferoberfl?che entwickelt wurde, gew?hrleistet eine homogene, gleichm??ige Schichtdickenverteilung. Die beschriebenen Vorteile k?nnen alle mit einem einzigen Prozessschritt erreicht werden.
- OS-Tech? SIT2: Diese OSP-Oberfl?che bietet eine l?tbare, umweltfreundliche Oberfl?che f¨¹r SIT-Anwendungen. Dieser einfache 2-Schritt-Prozess kann mit den unterschiedlichen ENIG-Prozessen von Atotech kombiniert werden. Ein spezielles Mikro?tzsystem ist verf¨¹gbar, das die Abscheidung einer gleichm??igen, fehlerfreien und glatten organischen Beschichtung weiter unterst¨¹tzt.
Electroless Nickel / Immersion Gold (ENIG)
Verbesserte Nickel/Gold Beschichtung mit Aurotech? Plus
- Aurotech? Plus: Unser optimiertes ENIG-Verfahren, das speziell f¨¹r die HDI-Fertigung im High-End-Bereich entwickelt wurde. Drastisch reduzierte Nickelkorrosion, minimierte Fremdvernickelung und hervorragende Kompatibilit?t von L?tstoppmaske und Basismaterial sind die Hauptvorteile. Aurotech? Plus bietet Kosteneinsparungen durch verl?ngerte Lebensdauer, hervorragende Schichtdickenverteilung und einfache Prozesskontrolle.
- Aurotech? G-Bond 2: Semi-autokatalytischer Goldelektrolyt, der sowohl f¨¹r ENIG, ENEPIG als auch f¨¹r EPAG-Anwendungen eingesetzt werden kann. Dieser Goldelektrolyt zeichnet sich durch einen h?heren autokatalytischen Anteil der Beschichtungsreaktion aus, der die Abscheidung von ENIG-Schichten frei von ENIG-Korrosion und die Abscheidung h?herer Golddicken auf Nickel sowie auf Palladium erm?glicht. Dieses Verfahren ist weltweit in der Massenproduktion und bietet h?chste Prozessstabilit?t und Robustheit.
- Aurotech? G-Bond 3: der Goldelektrolyt der neuesten Generation, der alle Industrienormen f¨¹r ENIG-, ENEPIG- und EPAG-Beschichtungen erf¨¹llt. Er arbeitet mit einem autokatalytisch dominierten Abscheidemechanismus, um so den Angriff auf die darunter liegende Schicht zu mindern, und erm?glicht bei Bedarf so auch die Abscheidung von hohen Golddicken. Das Verfahren bietet nicht nur eine ausgezeichnete Badstabilit?t und hervorragende Schichteigenschaften, sondern auch den Vorteil einer nicht-toxischen Stabilisierung, so dass keine KCN-Dosierung erforderlich ist. Das neue Verfahren kombiniert die bekannten Vorteile von Aurotech? G-Bond 2 mit hervorragender Stabilit?t, langer Badlebensdauer und einer neuen, ungiftigen Stabilisierung.
- Aurotech? HPE: ENIG-Verfahren, das speziell f¨¹r die hohen Korrosionsbest?ndigkeitsanforderungen der Hersteller von Mobiltelefonen entwickelt wurde. Seine Nickelschicht mit hohem Phosphorgehalt bietet einen deutlich besseren Schutz gegen eine aggressive Umgebung als herk?mmliche Nickelschichten mit mittlerem oder niedrigem P-Gehalt. Das Verfahren ist qualifiziert und wird von den weltweit f¨¹hrenden Herstellern von Mobiltelefonen eingesetzt.
- AuNic?: Drop-in-Verfahren f¨¹r bestehende Standard-ENIG-Linien. Es besteht aus f¨¹nf Hauptschritten: Reinigung, Mikro?tzung, Aktivierung, chemisches Nickel und Chemisch Gold. Das herausragendste Merkmal von AuNic? ist die Einf¨¹hrung des Additivs AuNic? EN C, das eine dummy-freie Fahrweise erm?glicht.
- Aurotech? Flex M: Ein chemisches Nickelverfahren mit mittlerem Phosphorgehalt, das aufgrund der speziell entwickelten Schichteigentschauften herausragende Biegbarkeit erzielt. Eine lange Badstandzeit bei niedrigen Belastungsfaktoren unterstreicht seine hervorragenden Eigenschaften f¨¹r moderne Flex-Anwendungen.
Chemisch Nickel / Chemisch Palladium / Immersionsgold (ENEPIG) & Chemisch Palladium Autokatalytisches Gold (EPAG)
Aluminium Drahtbond-Verbindung auf einer Universal Finish? Beschichtung
- Universal ASF?:: Universal ASF ist ein Endschichtsystem bei der f¨¹r eine erh?hte L?tzuverl?ssigkeit Palladium anstelle von dicken Goldschichten eingesetzt wird. Atotech bietet sowohl Systeme mit Pd-P als auch reinem Pd an, die sich durch besondere Badstabilit?t auszeichnen. Der Prozess reduziert das Risiko f¨¹r Wildwuchs und skip plating. Universal ASF kann mit semi-autokatalytischem Gold (ENEPAG) kombiniert werden.
- Universal Finish SolderBond?: Verfahren f¨¹r hochzuverl?ssige Leiterplattenanwendungen, das je nach Prozessablauf drei Oberfl?chenbehandlungen erm?glicht. Die Palladiumschicht ist eine Reinpalladiumschicht ohne Phosphor-Anteil. Die Leiterplattenhersteller kann ENIG und ENEPIG kombinieren und den bestehenden Aurotech? ENIG Prozess auf den ENEPIG-Prozess umstellen.
- PD-Core?: Neuer rein-Pd-Elektrolyt mit einem reduzierten Pd-Gehalt von nur 0,5 g/l und einer erh?hten Elektrolytstabilit?t und Prozessrobustheit. Der Elektrolyt weist eine hohe Stabilit?t gegen¨¹ber Cu-Kontamination auf, so dass er sowohl f¨¹r die Beschichtung auf Nickel f¨¹r ENEPIG als auch zur Beschichtung direkt auf Kupfer f¨¹r EPAG verwendet werden kann.
Chemisch Zinn
Funktionelle High Volume Beschichtung
- Stannatech? 2000 H und V: Der Industriema?stab f¨¹r chemisch Zinn f¨¹r multiples bleifreies L?ten und Einpresstechnik. In der Elektronikindustrie ist Chemisch Zinn als zuverl?ssige Endschicht sowohl f¨¹r Leiterplatten als auch f¨¹r IC-Substratanwendungen anerkannt. Das f¨¹hrende chemisch verzinnte Verfahren verbindet den chemischen Prozess mit der Systemtechnologie f¨¹r horizontale und vertikale Anlagen.
- Stannatech SF 8 H und V?: Stannatech SF 8 wurde speziell entwickelt, um eine optimierte Sp¨¹lbarkeit durch eine reduzierte Viskosit?t des Elektrolyten zu erm?glichen. Dies geht einher mit einer geringeren Kupferaufl?sung und einem geringeren Angriff auf die L?tstoppmaske. Der neue Prozess weist vergleichbare Abscheide und Qualit?tseigenschaften auf, wie sie vom Marktf¨¹hrer f¨¹r chemisch verzinnte Oberfl?chen zu erwarten sind.
- Stannatech IC?: Neues chemisches Zinnbad, das f¨¹r die Anwendung auf IC-Substraten optimiert wurde. Ein reduzierten Angriff der L?tstoppmaske und einen verringerte Kupferangriff f¨¹hre zu einer Minimierung von Defekten and Designengstellen. Stannatech IC weist im Vergleich zu Stannatech 2000 eine bessere Sp¨¹lbarkeit auf und kann mit dem dem bekannten Stannatech-Zusatzger?ten wie Crystallizer? und Constannic? betrieben werden.
- Stanna-Q?: Chemisch verzinntes Verfahren f¨¹r QFNs (Quad Flat No Leads Package). Mit dem Verfahren wird das freiliegende Leadframe-Kupfer an der Seite des QFN-Geh?uses mit Immersions-Zinn beschichtet, um bei der Best¨¹ckung eine zuverl?ssige 3-dimensionale L?tverbindung auszubilden.
- Stanna-COF?: Chemisches Zinnbad f¨¹r flexible Leiterplatten wie z.B. Chip-on-Film. Stanna-COF? ist kompatibel mit der Verwendung von Crystallizer? und Constannic? was dem Kunden minimierte Chemieverbr?uche und maximale Produktivit?t garantiert. Der Prozess bietet neben enormen Kosteneinsparungspotenzial auch durch die Vermeidung von Zinnwhiskern eine ausgezeichnete Schichtqualit?t.
- Stannatech?-Flex: Speziell f¨¹r flexible Substrate entwickelter Immersions-Zinn Prozess. Der 2-stufige Zinnprozess sorgt f¨¹r einen minimierten Kupferangriff auf Flex-Substraten mit und ohne L?tstoppmaske. Um eine optimale Sp¨¹lbarkeit zu erm?glichen, ist der Elektrolyt durch eine niedrige Viskosit?t gekennzeichnet und erm?glicht dadurch einen hervorragenden Elektrolytaustausch auch auf kleinen Strukturen. Durch die Kombinierbarkeit mit Crystallizer? und Constannic? kann der Chemiekalenverbrauch reduziert und eine maximale Produktivit?t erreicht werden.
Organisch l?tbare Oberfl?che (OSP)
- OS-Tech?: Organische Hochtemperatur-Endschicht, die mehr als 5 Reflow-Zyklen standhalten kann. Das dazugeh?rige Mikro?tzsystem, das speziell zur Erzeugung einer m?glichst glatten Kupferoberfl?che entwickelt wurde, gew?hrleistet eine homogene, gleichm??ige Schichtdickenverteilung. Die beschriebenen Vorteile k?nnen alle mit einem einzigen Prozessschritt erreicht werden.
- OS-Tech? SIT2: Diese OSP-Oberfl?che bietet eine l?tbare, umweltfreundliche Oberfl?che f¨¹r SIT-Anwendungen. Dieser einfache 2-Schritt-Prozess kann mit den unterschiedlichen ENIG-Prozessen von Atotech kombiniert werden. Ein spezielles Mikro?tzsystem ist verf¨¹gbar, das die Abscheidung einer gleichm??igen, fehlerfreien und glatten organischen Beschichtung weiter unterst¨¹tzt.
Produkthighlights
Aurotech? G-Bond 2
Semi-autokatalytische Gold-L?sung f¨¹r h?chste Bond-Zuverl?ssigkeit
OS-Tech? SIT 2
Zweistufiges OSP-Verfahren f¨¹r SIT-Anwendungen
PD-Core?
Eine universelle und wirtschaftliche L?sung f¨¹r Leiterplatten-Endschichten
Stannatech?-Flex
Speziell f¨¹r flexible Substrate entwickeltes chemisches Zinn
PD Core?
Palladiumbad der n?chsten Generation mit niedrigem Pd-Gehalt und h?chster Stabilit?t
PD-Core? ist unser neuestes Palladiumbad zur Abscheidung reiner Palladiumschichten f¨¹r ENEPIG-Oberfl?chen h?chster Qualit?t. Das Verfahren ist ?u?erst kosteneffizient, da es durch den niedrigen Pd-Gehalt von 0,5 g/l den Edelmetallverlust durch Ausschleppung deutlich reduziert.
Horizon Stannatech? 2000
Der marktf¨¹hrende Immersions-Zinn Prozess f¨¹r die Automobilindustrie, mit ¨¹ber 10 Mio. m? beschichteter Oberfl?che, die j?hrlich verarbeitet werden
Stannatech? 2000 bietet die einzigartige Kombination aus chemischem Verfahren und modernster Anlagentechnik aus einer Hand.
- Stannatech? 2000 ist der f¨¹hrende Immersions-Zinn Prozess und wird von allen f¨¹hrenden Endverbrauchern in der Automobilindustrie eingesetzt.
- Stannatech? 2000 bietet eine un¨¹bertroffene Prozesskontrolle und m?/l Produktionskapazit?t durch den Einsatz von Crystallizer? und ConStannic?.
- Durch die mit Stannatech? 2000 gewonnenen Erfahrung wurden Entwicklungen wie der I-Sn-Prozess f¨¹r IC-Substrate oder f¨¹r QFNs m?glich: Stannatech? IC bzw. Stanna-Q?
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