{"id":16682,"date":"2018-02-02T07:28:39","date_gmt":"2018-02-02T07:28:39","guid":{"rendered":"https:\/\/www.atotech.com\/?page_id=16682"},"modified":"2025-07-03T11:08:11","modified_gmt":"2025-07-03T09:08:11","slug":"desmear-und-metallisierung","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/produkte\/electronics\/desmear-und-metallisierung\/","title":{"rendered":"Desmear und Metallisierung"},"content":{"rendered":"<p>[et_pb_section fb_built=&#8220;1&#8243; fullwidth=&#8220;on&#8220; custom_padding_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; admin_label=&#8220;section&#8220; module_class=&#8220;Top&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding_tablet=&#8220;50px|0|50px|0&#8243; custom_padding_phone=&#8220;&#8220; da_disable_devices=&#8220;off|off|off&#8220; transparent_background=&#8220;off&#8220; padding_mobile=&#8220;off&#8220; make_fullwidth=&#8220;off&#8220; use_custom_width=&#8220;off&#8220; width_unit=&#8220;on&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; da_is_popup=&#8220;off&#8220; da_exit_intent=&#8220;off&#8220; da_has_close=&#8220;on&#8220; da_alt_close=&#8220;off&#8220; da_dark_close=&#8220;off&#8220; da_not_modal=&#8220;on&#8220; da_is_singular=&#8220;off&#8220; da_with_loader=&#8220;off&#8220; da_has_shadow=&#8220;on&#8220;][et_pb_fullwidth_slider show_arrows=&#8220;off&#8220; show_pagination=&#8220;off&#8220; admin_label=&#8220;Hero Slider Small&#8220; module_id=&#8220;Top&#8220; module_class=&#8220;atotech-smallslider&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_position=&#8220;top_left&#8220; custom_padding=&#8220;100px||100px|&#8220; custom_padding_tablet=&#8220;|||&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; button_text_size__hover_enabled=&#8220;off&#8220; button_text_size__hover=&#8220;null&#8220; button_one_text_size__hover_enabled=&#8220;off&#8220; button_one_text_size__hover=&#8220;null&#8220; button_two_text_size__hover_enabled=&#8220;off&#8220; button_two_text_size__hover=&#8220;null&#8220; button_text_color__hover_enabled=&#8220;off&#8220; button_text_color__hover=&#8220;null&#8220; button_one_text_color__hover_enabled=&#8220;off&#8220; button_one_text_color__hover=&#8220;null&#8220; button_two_text_color__hover_enabled=&#8220;off&#8220; button_two_text_color__hover=&#8220;null&#8220; button_border_width__hover_enabled=&#8220;off&#8220; button_border_width__hover=&#8220;null&#8220; button_one_border_width__hover_enabled=&#8220;off&#8220; button_one_border_width__hover=&#8220;null&#8220; button_two_border_width__hover_enabled=&#8220;off&#8220; button_two_border_width__hover=&#8220;null&#8220; button_border_color__hover_enabled=&#8220;off&#8220; button_border_color__hover=&#8220;null&#8220; button_one_border_color__hover_enabled=&#8220;off&#8220; button_one_border_color__hover=&#8220;null&#8220; button_two_border_color__hover_enabled=&#8220;off&#8220; button_two_border_color__hover=&#8220;null&#8220; button_border_radius__hover_enabled=&#8220;off&#8220; button_border_radius__hover=&#8220;null&#8220; button_one_border_radius__hover_enabled=&#8220;off&#8220; button_one_border_radius__hover=&#8220;null&#8220; button_two_border_radius__hover_enabled=&#8220;off&#8220; button_two_border_radius__hover=&#8220;null&#8220; button_letter_spacing__hover_enabled=&#8220;off&#8220; button_letter_spacing__hover=&#8220;null&#8220; button_one_letter_spacing__hover_enabled=&#8220;off&#8220; button_one_letter_spacing__hover=&#8220;null&#8220; button_two_letter_spacing__hover_enabled=&#8220;off&#8220; button_two_letter_spacing__hover=&#8220;null&#8220; button_bg_color__hover_enabled=&#8220;off&#8220; button_bg_color__hover=&#8220;null&#8220; button_one_bg_color__hover_enabled=&#8220;off&#8220; button_one_bg_color__hover=&#8220;null&#8220; button_two_bg_color__hover_enabled=&#8220;off&#8220; button_two_bg_color__hover=&#8220;null&#8220;][et_pb_slide use_bg_overlay=&#8220;off&#8220; use_text_overlay=&#8220;off&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_color=&#8220;#ffffff&#8220; background_image=&#8220;\/wp-content\/uploads\/2016\/03\/el-pth-circuit_b_sm4-var.jpg&#8220; background_position=&#8220;top_right&#8220; button_on_hover=&#8220;on&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; sticky_transition=&#8220;on&#8220;]&nbsp;<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<div class=\"slidercontent-left\">\n<h3>F\u00fchrende L\u00f6sungen f\u00fcr Desmear,<\/h3>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<h3>Chemisch-Kupfer-Verfahren und Direktmetallisierung<\/h3>\n<p><a class=\"et_pb_more_button et_pb_button\" href=\"#ProductPortfolio\">Unsere Produkt\u00fcbersicht<\/a><\/p>\n<\/div>\n<p>[\/et_pb_slide][\/et_pb_fullwidth_slider][\/et_pb_section][et_pb_section fb_built=&#8220;1&#8243; custom_padding_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; admin_label=&#8220;section&#8220; module_class=&#8220;breadcrumb-container&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;0|||&#8220; custom_padding_tablet=&#8220;50px|0|50px|0&#8243; custom_padding_phone=&#8220;&#8220; da_disable_devices=&#8220;off|off|off&#8220; transparent_background=&#8220;off&#8220; padding_mobile=&#8220;off&#8220; make_fullwidth=&#8220;off&#8220; use_custom_width=&#8220;off&#8220; width_unit=&#8220;on&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; da_is_popup=&#8220;off&#8220; da_exit_intent=&#8220;off&#8220; da_has_close=&#8220;on&#8220; da_alt_close=&#8220;off&#8220; da_dark_close=&#8220;off&#8220; da_not_modal=&#8220;on&#8220; da_is_singular=&#8220;off&#8220; da_with_loader=&#8220;off&#8220; da_has_shadow=&#8220;on&#8220;][et_pb_row admin_label=&#8220;row&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][et_pb_column type=&#8220;4_4&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_text admin_label=&#8220;Breadcrumbs&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; use_border_color=&#8220;off&#8220; border_color=&#8220;#ffffff&#8220; border_style=&#8220;solid&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<p>\n<nav class=\"atotech-breadcrumb\"><a href=\"https:\/\/www.atotech.com\/de\/\">Home<\/a> <span class=\"bc-divider\"><i class=\"icon-arrow\"><\/i><\/span> <span class=\"current-page\">Seite<\/span><\/nav><br \/>\n[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section][et_pb_section fb_built=&#8220;1&#8243; custom_padding_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; admin_label=&#8220;section&#8220; module_class=&#8220;atotech-detailheader&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;0|||&#8220; custom_padding_tablet=&#8220;50px|0|50px|0&#8243; custom_padding_phone=&#8220;&#8220; da_disable_devices=&#8220;off|off|off&#8220; transparent_background=&#8220;off&#8220; padding_mobile=&#8220;off&#8220; make_fullwidth=&#8220;off&#8220; use_custom_width=&#8220;off&#8220; width_unit=&#8220;on&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; da_is_popup=&#8220;off&#8220; da_exit_intent=&#8220;off&#8220; da_has_close=&#8220;on&#8220; da_alt_close=&#8220;off&#8220; da_dark_close=&#8220;off&#8220; da_not_modal=&#8220;on&#8220; da_is_singular=&#8220;off&#8220; da_with_loader=&#8220;off&#8220; da_has_shadow=&#8220;on&#8220;][et_pb_row admin_label=&#8220;row&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][et_pb_column type=&#8220;4_4&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_text admin_label=&#8220;Desmear and metallization&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; text_orientation=&#8220;center&#8220; module_alignment=&#8220;center&#8220; custom_margin=&#8220;20|||&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; use_border_color=&#8220;off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<h1>Desmear und Metallisierung<\/h1>\n<h2>Ganzheitliche L\u00f6sungen f\u00fcr nasschemische Prozesse und ma\u00dfgeschneiderte Anlagentechnik f\u00fcr Package-Substrate, Leiterplatten (HDI\/MLB und Flex\/Starrflex)<\/h2>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row column_structure=&#8220;1_2,1_2&#8243; admin_label=&#8220;row&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][et_pb_column type=&#8220;1_2&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_text admin_label=&#8220;Fakten im \u00dcberblick&#8220; module_class=&#8220;same-height list-line-style&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; use_border_color=&#8220;off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<h4>Fakten im \u00dcberblick<\/h4>\n<ul class=\"facts\">\n<li>Globaler Marktf\u00fchrer f\u00fcr horizontale High-End HDI-Fertigung<\/li>\n<li>Weltweite Referenz in allen Marktsegmenten f\u00fcr Desmear-Verfahren<\/li>\n<li>\u00dcber 100 Vertikal- und 230 Horizontal-Anlagen mit unseren Chemisch-Kupfer-Verfahren im Einsatz<\/li>\n<\/ul>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][et_pb_column type=&#8220;1_2&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_text admin_label=&#8220;Anwendungen&#8220; module_class=&#8220;same-height list-line-style&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; use_border_color=&#8220;off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<h4>Anwendungen<\/h4>\n<ul>\n<li>Desmear<\/li>\n<li>Horizontale Chemisch-Kupfer-Verfahren<\/li>\n<li>Vertikale Chemisch-Kupfer-Verfahren<\/li>\n<li>Direktmetallisierung<\/li>\n<li>Metallisierung von Glassubstraten<\/li>\n<\/ul>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section][et_pb_section fb_built=&#8220;1&#8243; custom_padding_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; admin_label=&#8220;section&#8220; module_id=&#8220;ProductPortfolio&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_color=&#8220;#ffffff&#8220; custom_padding_tablet=&#8220;50px|0|50px|0&#8243; custom_padding_phone=&#8220;&#8220; da_disable_devices=&#8220;off|off|off&#8220; transparent_background=&#8220;off&#8220; padding_mobile=&#8220;off&#8220; make_fullwidth=&#8220;off&#8220; use_custom_width=&#8220;off&#8220; width_unit=&#8220;on&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; da_is_popup=&#8220;off&#8220; da_exit_intent=&#8220;off&#8220; da_has_close=&#8220;on&#8220; da_alt_close=&#8220;off&#8220; da_dark_close=&#8220;off&#8220; da_not_modal=&#8220;on&#8220; da_is_singular=&#8220;off&#8220; da_with_loader=&#8220;off&#8220; da_has_shadow=&#8220;on&#8220;][et_pb_row padding_mobile=&#8220;off&#8220; column_padding_mobile=&#8220;on&#8220; admin_label=&#8220;row&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; make_fullwidth=&#8220;off&#8220; use_custom_width=&#8220;off&#8220; width_unit=&#8220;on&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][et_pb_column type=&#8220;4_4&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_text admin_label=&#8220;Product portfolio&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; text_orientation=&#8220;center&#8220; module_alignment=&#8220;center&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; use_border_color=&#8220;off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<h2 style=\"text-align: left;\">Produkt\u00fcbersicht<\/h2>\n<p>[\/et_pb_text][et_pb_accordion _builder_version=&#8220;4.16&#8243; body_font_size=&#8220;17&#8243; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; use_border_color=&#8220;off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][et_pb_accordion_item title=&#8220;Desmear&#8220; open=&#8220;on&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<div class='one_fourth'>\n\t\t\t\t\t<div id=\"attachment_2682\" style=\"width: 240px\" class=\"wp-caption alignleft\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" aria-describedby=\"caption-attachment-2682\" class=\"wp-image-2682 size-full\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2016\/03\/pth_direct_plating_desmear.gif\" alt=\"direct plating desmear\" width=\"230\" height=\"166\"><p id=\"caption-attachment-2682\" class=\"wp-caption-text\">Unkaschierte Leiterplatte von Ajinomoto \u2013 vor und nach dem Desmearing (1.000fach vergr\u00f6\u00dfert)<\/p><\/div>\n\t\t\t\t<\/div><div class='three_fourth et_column_last'>\n\t\t\t\t\t<ul>\n<li>Atotechs fortschrittliche Desmear-Produktserie <strong>Securiganth\u00ae MV<\/strong> erzielt herausragende Reinigungs- und Aufrauungsergebnisse und ist als Desmear-Verfahren der Industriestandard f\u00fcr \u201ebare laminates\u201c, die bei der Herstellung von High End IC-Substraten mit der Semi-Additive-Prozesstechnologie (SAP) zum Einsatz.<\/li>\n<li><strong>Securiganth\u00ae E<\/strong> ist perfekt geeignet f\u00fcr das horizontale Desmear bei der Fertigung von HDI-, MLB- und Starrflex-Leiterplatten und macht Atotech zum f\u00fchrenden Anbieter von horizontalen Desmear-Systemen (Chemikalien und Anlagen) f\u00fcr die moderne HDI-Produktion.<\/li>\n<li><strong>Oxamat<\/strong>: Atotechs produktionserprobtes Regenerationssystem Oxamat reduziert signifikant die Braunsteinbildung (MnO2) die beim Desmear-Prozesses entsteht. Das Oxamat-System regeneriert das Manganat zu Permanganat und vermindert dadurch eine Schlammbildung. Dies macht eine zus\u00e4tzliche Chemikalienzugabe \u00fcberfl\u00fcssig. Au\u00dferdem reduziert das Oxamat-System die Wartungszeiten um die H\u00e4lfte, da weniger Reinigungszyklen und Neuans\u00e4tze durchgef\u00fchrt werden m\u00fcssen.<\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t<\/div><div class='clear'><\/div><br \/>\n[\/et_pb_accordion_item][et_pb_accordion_item title=&#8220;Horizontale chemisch Kupfer-Verfahren&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; open=&#8220;off&#8220;]<div class='one_fourth'>\n\t\t\t\t\t<div id=\"attachment_2685\" style=\"width: 240px\" class=\"wp-caption alignleft\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" aria-describedby=\"caption-attachment-2685\" class=\"wp-image-2685\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2016\/03\/Very_good_coverage_and_throwing_power_in_BMV-300x205.jpg\" alt=\"Atotech\" width=\"230\" height=\"157\" srcset=\"https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2016\/03\/Very_good_coverage_and_throwing_power_in_BMV-300x205.jpg 300w, https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2016\/03\/Very_good_coverage_and_throwing_power_in_BMV.jpg 520w\" sizes=\"(max-width: 230px) 100vw, 230px\" \/><p id=\"caption-attachment-2685\" class=\"wp-caption-text\">Sehr hohe Abscheiderate und Streuf\u00e4higkeit trotz herausfordernder BMV Geometrie<\/p><\/div>\n\t\t\t\t<\/div><div class='three_fourth et_column_last'>\n\t\t\t\t\t<ul>\n<li><strong>Printoganth\u00ae T1<\/strong> erf\u00fcllt die Anforderungen von anspruchsvollen HDI-Anwendungen mittels amSAP-Fertigungstechnologie. Printoganth\u00ae T1 bietet eine au\u00dfergew\u00f6hnliche Streuf\u00e4higkeit und Bedeckung von anspruchsvollen Blind Microvias. Durch die optimierte Schichtverteilung k\u00f6nnen Strukturen von weniger als 30 \u00b5m in Pattern-Plating hergestellt werden. Kompatibel mit einer Vielzahl von Basismaterialien einschlie\u00dflich BT und PI und einem optimierten Ma\u00df an Eigenspannung erzielt Printoganth\u00ae T1 die beste Kupferhaftung seiner Klasse und ist daher das ideale Chemisch-Kupfer-Verfahren f\u00fcr die n\u00e4chste Generation von Leiterplatten f\u00fcr Mobilger\u00e4te.<\/li>\n<li><strong>Printoganth\u00ae P Plus<\/strong>: Printoganth\u00ae P Plus erzielt eine sehr gute Haftung ohne Blisterbildung selbst auf sehr glatten Basismaterialen. Es ist daher das ideale Chemisch-Kupferbad f\u00fcr die MLB-\/HDI-Fertigung mit anspruchsvollen Basismaterialien wie PTFE oder BT.<\/li>\n<li><strong>Printoganth\u00ae P2<\/strong> ist neuste Version der Printoganth P-Serie mit verbesserter Streuf\u00e4higkeit und einer gr\u00f6\u00dferen Kompatibilit\u00e4t gegen\u00fcber galvanischen Kupferb\u00e4dern beim Via-Filling.<\/li>\n<li><strong>Printoganth\u00ae U Plus<\/strong> eignet sich ideal f\u00fcr die Fertigung von hochlagigen Leiterplatten, bei denen mehrere Innenlagen und anspruchsvolle HDI-Anylayer- bzw. ELIC-Technologien zum Einsatz kommen. Als marktf\u00fchrendes Chemisch-Kupferbad erzielt Printoganth\u00ae U Plus exzellente Kupfer-Kupfer-Anbindungen mit h\u00f6chster Zuverl\u00e4ssigkeit, die in h\u00e4rtesten L\u00f6tschocktests nachgewiesen wurde. Mit mehr als 80 Anlagen und einer installierten Kapazit\u00e4t von \u00fcber 25 Millionen m\u00b2\/Jahr besitzt Printoganth\u00ae U Plus eine beispiellose Kundenbasis unter den HDI-Leiterplatten-Herstellern.<\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t<\/div><div class='clear'><\/div><br \/>\n[\/et_pb_accordion_item][et_pb_accordion_item title=&#8220;Vertikale chemisch Kupfer-Verfahren&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; open=&#8220;off&#8220;]<div class='one_fourth'>\n\t\t\t\t\t<div id=\"attachment_2688\" style=\"width: 240px\" class=\"wp-caption alignleft\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" aria-describedby=\"caption-attachment-2688\" class=\"wp-image-2688\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2016\/03\/Printoganth-MV-TP1-300x225.jpg\" alt=\"Printoganth\u00ae MV TP1\" width=\"230\" height=\"173\" srcset=\"https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2016\/03\/Printoganth-MV-TP1-300x225.jpg 300w, https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2016\/03\/Printoganth-MV-TP1.jpg 520w\" sizes=\"(max-width: 230px) 100vw, 230px\" \/><p id=\"caption-attachment-2688\" class=\"wp-caption-text\">Printoganth MV TP1<\/p><\/div>\n\t\t\t\t<\/div><div class='three_fourth et_column_last'>\n\t\t\t\t\t<ul>\n<li><strong>Printoganth\u00ae MV TP1<\/strong>: Das chem. Kupferbad Printoganth\u00ae MV TP1 wurde zur Herstellung von ultra feinen Leiterbahnen und Leiterbahnabst\u00e4nde von 10\/10 \u03bcm und darunter entwickelt und erzielt eine sehr gute Metallstreuung in anspruchsvollen Blind Micro Vias. Dar\u00fcber hinaus verf\u00fcgt die chem. Kupferschicht \u00fcber eine exzellente Trockenfilmhaftung und l\u00e4sst sich schnell \u00e4tzen. Deshalb ist dieses chem. Kupferbad ideal eignet um die Anforderungen bei der Herstellung von IC-Substraten in SAP Technologie zu erf\u00fcllen. Passende Zusatzsysteme zur automatischen Prozesssteuerung erm\u00f6glichen eine konstante, zuverl\u00e4ssige Performance mit maximaler Produktionssicherheit.<\/li>\n<li><strong>Printoganth\u00ae PV<\/strong>: ist ein langsam bis mittelschnell abscheidendes chem. Kupferbad mit sehr geringen Eigenspannungen f\u00fcr eine blasenfreie Kupferabscheidung auf einer Vielzahl anspruchsvoller Basismaterialien. Dank seiner herausragenden Zuverl\u00e4ssigkeit ist Printoganth\u00ae PV ein vielseitig verwendbares Chemisch-Kupfer-Bad f\u00fcr die Massenproduktion von anspruchsvollen MLB-, HDI- sowie Flex-\/Starrflex-Anwendungen.<\/li>\n<li><strong>Noviganth\u00ae LS Plus<\/strong>: Noviganth\u00ae LS Plus ist ein robustes, kosteneffizientes und langsam bis mittelschnell abscheidendes chem. Kupferbad das sich in der Gro\u00dfserienproduktion bew\u00e4hrt hat. In Kombination mit unseren vertikalen Desmear-Prozessen gew\u00e4hrleistet Noviganth\u00ae LS Plus maximale Performance bei minimalen Kosten.<\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t<\/div><div class='clear'><\/div><br \/>\n[\/et_pb_accordion_item][et_pb_accordion_item title=&#8220;Direktmetallisierung&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; open=&#8220;off&#8220;]<div class='one_fourth'>\n\t\t\t\t\t<div id=\"attachment_49395\" style=\"width: 310px\" class=\"wp-caption alignnone\"><a href=\"https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/08\/Viaking-fb1.png\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" aria-describedby=\"caption-attachment-49395\" class=\"wp-image-49395 size-medium\" src=\"https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/08\/Viaking-fb1-300x248.png\" alt=\"Atotech\" width=\"300\" height=\"248\" srcset=\"https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/08\/Viaking-fb1-300x248.png 300w, https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/08\/Viaking-fb1-768x634.png 768w, https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/08\/Viaking-fb1.png 813w\" sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/><\/a><p id=\"caption-attachment-49395\" class=\"wp-caption-text\">Propagation test for Viaking<\/p><\/div>\n\t\t\t\t<\/div> <div class='three_fourth et_column_last'>\n\t\t\t\t\t<ul>\n<li><b>ViaKing<sup>\u00ae<\/sup><\/b> ist ein verbessertes, kosteng\u00fcnstiges Direktmetallisierungs-verfahren auf Graphitbasis f\u00fcr Flexible Leiterplatten und exotische Basismaterialien. Designt um mit einer niedrigen \u00c4tzrate auszukommen, in Kombination mit einem Graphitbad, welches bei h\u00f6heren Temperaturen und pH Wert betrieben werden kann, bietet der Prozess eine exzellente Stabilit\u00e4t und Leitf\u00e4higkeit f\u00fcr ein effizientes Elektoplattieren.<\/li>\n<li><b>Ecopact<sup>\u00ae<\/sup> CP<\/b> ist ein bew\u00e4hrtes Direktmetallisierungsverfahren auf Basis leitf\u00e4higer Polymere und kann sowohl in Horizontal- als auch Vertikalanlagen eingesetzt werden. Das Verfahren ist wegen der vergleichsweise geringen Chemieverbr\u00e4uche und seines geringen Abwasseraussto\u00dfes umweltfreundlich. Zus\u00e4tzlich enth\u00e4lt die Prozesschemie keine Inhaltsstoffe wie beispielsweise Zyanid oder Formaldehyd. Daher ist das Ecopact\u00ae CP Verfahren eine nachhaltige Alternative zu konventionellen Chemisch-Kupfer-Prozessen f\u00fcr die HDI-, MLB-, Flex- und Starrflex-Produktion.<\/li>\n<li><strong>Neopact\u00ae<\/strong>: Neopact\u00ae ist ein Direktmetallisierungsprozess auf Basis von organisch stabilisiertem Palladium. Dieser Prozess hat die besondere Eigenschaft nahezu jedes Basismaterial, sogar Teflon, zu belegen. Daher ist Neopact\u00ae die ideale Wahl f\u00fcr HDI-, MLB- und Flex-Anwendungen mit \u201eexotischen\u201c Basismaterialen. Neopact\u00ae ist ein anwendungsfreundliches Verfahren, das auf umweltschonenden Chemikalien basiert und somit eine zukunftsorientierte Alternative zu den konventionellen Chemisch-Kupfer-Verfahren darstellt. Neopact\u00ae kann in Horizontal- und Vertikalanlagen eingesetzt werden.<\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t<\/div><div class='clear'><\/div><br \/>\n[\/et_pb_accordion_item][et_pb_accordion_item title=&#8220;Metallisierung von Glassubstraten&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; open=&#8220;off&#8220;]<div class='one_fourth'>\n\t\t\t\t\t<div id=\"attachment_2691\" style=\"width: 240px\" class=\"wp-caption alignleft\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" aria-describedby=\"caption-attachment-2691\" class=\"wp-image-2691\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2016\/03\/telotech_ts.jpg\" alt=\"TeloTech TS Black\" width=\"230\" height=\"459\" srcset=\"https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2016\/03\/telotech_ts.jpg 303w, https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2016\/03\/telotech_ts-150x300.jpg 150w\" sizes=\"(max-width: 230px) 100vw, 230px\" \/><p id=\"caption-attachment-2691\" class=\"wp-caption-text\">Oben: Original-Kupferoberfl\u00e4che Unten: mit TeloTech\u00ae TS Black geschw\u00e4rzte Kupferoberfl\u00e4che<\/p><\/div>\n\t\t\t\t<\/div> <div class='three_fourth et_column_last'>\n\t\t\t\t\t<ul>\n<li><strong>CupraTech\u00ae TS<\/strong> und <strong>TeloTech\u00ae TS Black<\/strong>: Metallisierung von Touchsensoren auf Basis von Kupfergitterstrukturen: Indium-Zinn-Oxid-basierte Schichten (ITO-Technologie) werden derzeit am h\u00e4ufigsten f\u00fcr Touchsensoren verwendete. Neuerdings sind verschiedene Technologien f\u00fcr flexible und gro\u00dfformatige Touchsensoren auf den Markt gekommen, f\u00fcr die sich die ITO-Technologie jedoch nicht eignet. Atotech bietet ein nasschemisches Verfahren zur Herstellung von Gitterstrukturen aus Kupfer an. Das CupraTech\u00ae TS Verfahren erm\u00f6glicht eine chemische Kupferabscheidung auf verschieden Keimlagen, w\u00e4hrend der Schw\u00e4rzungsprozess TeloTech\u00ae TS Black die visuelle Wahrnehmung der Leiterbahnen auf Substraten minimiert.<\/li>\n<li><strong>CupraTech\u00ae FPD<\/strong> \u2013 Metallisierung f\u00fcr Flachbildschirme: Die gegenw\u00e4rtige Metallisierungstechnologie f\u00fcr D\u00fcnnschichttransistoren (TFT) in Fl\u00fcssigkristall-Bildschirmen (LCD) ist ein klassisches PVD-Verfahren. Atotech bietet mit dem Chemisch-Kupferverfahren eine Alternative zum PVD-Verfahren und den damit einhergehenden Nachteilen wie zum Beispiel das Verziehen oder gar Bruch der Glassubstrate hervorgerufen durch interne Spannung der gesputterten Kupferschicht. Zus\u00e4tzlich k\u00f6nnen mit dem Chemisch-Kupfer-Verfahren kosteneffizient dicke Kupferschichten aufgebracht werden \u2013 eine m\u00f6gliche Anforderung f\u00fcr zuk\u00fcnftige Flachbildschirme, damit eine ausreichende Leitf\u00e4higkeit der Kupferstrukturen sichergestellt ist. CupraTech\u00ae FPD ist ein schnell abscheidendes Chemisch-Kupferbad mit exzellenter Oberfl\u00e4chenverteilung und geringer Oberfl\u00e4chenrauigkeit \u2013 beides sind Schl\u00fcsselanforderungen f\u00fcr diese Anwendung. Atotech liefert nicht nur Prozesschemie sondern auch modernste Horizontalanlagen, die den Anforderungen der Flachbildschirmindustrie entsprechen, insbesondere f\u00fcr den Transport von d\u00fcnnen und gro\u00dfen Glaspanels. Mithilfe unserer speziellen VisioPlate Anlagen erzielen FPD-Hersteller die bestm\u00f6gliche technische Performance und reduzieren zugleich die Umweltbelastung.<\/li>\n<li><strong>CupraTech\u00ae GI M<\/strong> \u2013 Metallisierung von Glas: um dem wachsenden Bedarf von fortschrittlichen Leiterplatten Layout mit integrierten Innenlagen aus Glassubstraten gerecht zu werden, hat Atotech den Vitrocoat\u00ae Prozess entwickelt. Teil dieses Prozesses ist das chem. Kupferbad CupraTech\u00ae GI M. Dieses ist ideal geeignet f\u00fcr eine chem. Kupferabscheidung auf Glassubstraten. Als nasschemischer Ersatz f\u00fcr das kostenintensive und limitierte Sputter-Verfahren erm\u00f6glicht CupraTech\u00ae GI M Durchkontaktierungen von Durchgangsbohrungen mit hohem Aspekt- Verh\u00e4ltnis auf Glassubstraten sowie gleichm\u00e4\u00dfige Kupferschichtschichten an der Oberfl\u00e4che und eignet sich somit auch f\u00fcr Fine-Line-Technologie.<\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t<\/div><div class='clear'><\/div><br \/>\n[\/et_pb_accordion_item][\/et_pb_accordion][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section][et_pb_section fb_built=&#8220;1&#8243; custom_padding_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; admin_label=&#8220;section&#8220; module_class=&#8220;atotech-recommended-products background-4&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_color=&#8220;#d8d8d8&#8243; inner_width_tablet=&#8220;50px&#8220; inner_max_width_tablet=&#8220;50px&#8220; custom_padding_tablet=&#8220;50px|0|50px|0&#8243; custom_padding_phone=&#8220;&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; da_disable_devices=&#8220;off|off|off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; da_is_popup=&#8220;off&#8220; da_exit_intent=&#8220;off&#8220; da_has_close=&#8220;on&#8220; da_alt_close=&#8220;off&#8220; da_dark_close=&#8220;off&#8220; da_not_modal=&#8220;on&#8220; da_is_singular=&#8220;off&#8220; da_with_loader=&#8220;off&#8220; da_has_shadow=&#8220;on&#8220;][et_pb_row admin_label=&#8220;row&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][et_pb_column type=&#8220;4_4&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_text admin_label=&#8220;Product features&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; use_border_color=&#8220;off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<h2 style=\"text-align: left;\">Produkthighlights<\/h2>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row column_structure=&#8220;1_2,1_2&#8243; admin_label=&#8220;row&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][et_pb_column type=&#8220;1_2&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_blurb title=&#8220;Printoganth<sup>\u00ae<\/sup> MV TP1&#8243; image=&#8220;\/wp-content\/uploads\/2016\/03\/printoganth-mv-tp1-highlight-preview.jpg&#8220; icon_placement=&#8220;left&#8220; admin_label=&#8220;Printoganth MV TP1&#8243; _builder_version=&#8220;4.27.4&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; max_width_tablet=&#8220;50px&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; use_border_color=&#8220;off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<p>Chemisch-Kupferbad f\u00fcr Vertikalanlagen mit hoher Streuf\u00e4higkeit f\u00fcr die Anforderungen mit Leiterbahnbreiten\/-abst\u00e4nde von 10\/10 \u00b5m und darunter<\/p>\n<p><a class=\"et_pb_promo_button et_pb_button\" href=\"#\">Erfahren Sie mehr<\/a><\/p>\n<p>[\/et_pb_blurb][et_pb_code admin_label=&#8220;Abstand&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][\/et_pb_code][et_pb_blurb title=&#8220;Printoganth<sup>\u00ae<\/sup> P2&#8243; image=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/02\/Printoganth-P2-teaser.jpg&#8220; alt=&#8220;Printoganth\u00ae P2&#8243; icon_placement=&#8220;left&#8220; admin_label=&#8220;Printoganth P2&#8243; _builder_version=&#8220;4.27.4&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; max_width_tablet=&#8220;50px&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<p>Chemisch-Kupferbad f\u00fcr Horizontalanlagen mit hoher Streuf\u00e4higkeit f\u00fcr anspruchsvolle Basismaterialien<\/p>\n<p><a class=\"et_pb_promo_button et_pb_button\" href=\"#\">Erfahren Sie mehr<\/a><\/p>\n<p>[\/et_pb_blurb][\/et_pb_column][et_pb_column type=&#8220;1_2&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_blurb title=&#8220;Printoganth<sup>\u00ae<\/sup> U Plus&#8220; image=&#8220;\/wp-content\/uploads\/2016\/03\/printoganth-u-plus-highlight-preview.jpg&#8220; icon_placement=&#8220;left&#8220; admin_label=&#8220;Printoganth U Plus&#8220; _builder_version=&#8220;4.27.4&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; max_width_tablet=&#8220;50px&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; use_border_color=&#8220;off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<p>Chemisch-Kupferbad der n\u00e4chsten Generation f\u00fcr Horizontalanlagen f\u00fcr h\u00f6chste Anforderungen bzgl. Zuverl\u00e4ssigkeit und Anylayer-Anwendungen<\/p>\n<p><a class=\"et_pb_promo_button et_pb_button\" href=\"https:\/\/www.atotech.com\/products\/electronics\/desmear-and-metallization\/printoganth-u-plus\/\">Erfahren Sie mehr<\/a><\/p>\n<p>[\/et_pb_blurb][et_pb_code admin_label=&#8220;Abstand&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][\/et_pb_code][et_pb_blurb title=&#8220;ViaKing \u00ae&#8220; image=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/09\/Viaking.png&#8220; alt=&#8220;Viaking&#8220; icon_placement=&#8220;left&#8220; admin_label=&#8220;ViaKing&#8220; _builder_version=&#8220;4.23.1&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; max_width_tablet=&#8220;50px&#8220; link_option_url=&#8220;\/products\/electronics\/desmear-and-metallization\/viaking\/&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; use_border_color=&#8220;off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<p>Atotechs Direktmetallisierungsverfahren auf Graphitbasis<\/p>\n<p><a class=\"et_pb_promo_button et_pb_button\" href=\"https:\/\/www.atotech.com\/products\/electronics\/desmear-and-metallization\/viaking\/\">Erfahren Sie mehr<\/a><\/p>\n<p>[\/et_pb_blurb][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section][et_pb_section fb_built=&#8220;1&#8243; custom_padding_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; admin_label=&#8220;section&#8220; module_id=&#8220;Systems&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_color=&#8220;#ffffff&#8220; custom_padding_tablet=&#8220;50px|0|50px|0&#8243; custom_padding_phone=&#8220;&#8220; da_disable_devices=&#8220;off|off|off&#8220; transparent_background=&#8220;off&#8220; padding_mobile=&#8220;off&#8220; make_fullwidth=&#8220;off&#8220; use_custom_width=&#8220;off&#8220; width_unit=&#8220;on&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; da_is_popup=&#8220;off&#8220; da_exit_intent=&#8220;off&#8220; da_has_close=&#8220;on&#8220; da_alt_close=&#8220;off&#8220; da_dark_close=&#8220;off&#8220; da_not_modal=&#8220;on&#8220; da_is_singular=&#8220;off&#8220; da_with_loader=&#8220;off&#8220; da_has_shadow=&#8220;on&#8220;][et_pb_row column_structure=&#8220;1_3,2_3&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][et_pb_column type=&#8220;1_3&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_image src=&#8220;\/wp-content\/uploads\/2016\/03\/Uniplate-PLB-Cu-6.jpg&#8220; show_in_lightbox=&#8220;on&#8220; align_tablet=&#8220;center&#8220; align_phone=&#8220;center&#8220; align_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; _builder_version=&#8220;4.27.4&#8243; animation_style=&#8220;slide&#8220; animation_direction=&#8220;left&#8220; animation_duration=&#8220;500ms&#8220; animation_intensity_slide=&#8220;10%&#8220; use_border_color=&#8220;off&#8220; border_color=&#8220;#ffffff&#8220; border_style=&#8220;solid&#8220; animation=&#8220;left&#8220; sticky=&#8220;off&#8220; always_center_on_mobile=&#8220;on&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<p>\n&nbsp;<\/p>\n<p>[\/et_pb_image][\/et_pb_column][et_pb_column type=&#8220;2_3&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_text admin_label=&#8220;Uniplate P\/LB&#8220; _builder_version=&#8220;4.27.4&#8243; text_font_size=&#8220;18&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; use_border_color=&#8220;off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<h2>Uniplate<sup>\u00ae<\/sup> P\/LB<\/h2>\n<h5>Spitzentechnologie von Desmear und Chemisch-Kupfer-Verfahren in Horizontalanlagen<\/h5>\n<p>Uniplate<sup>\u00ae<\/sup> P\/LB-Anlagensystem ist die marktf\u00fchrende Anlagentechnik f\u00fcr die Produktion von High-End Leiterplatten und IC-Substraten.<\/p>\n<ul>\n<li>Uniplate\u00ae P \u2013 stabile und zuverl\u00e4ssige Desmear-Performance bei Durchgangs- und Sacklochbohrungen. Jeder Fertigungsnutzen durchl\u00e4uft gleichbleibende Prozessbedingungen.<\/li>\n<li>Uniplate\u00ae LB \u2013 steht f\u00fcr eine gleichm\u00e4\u00dfige chemische Kupferabscheidung mit exzellenter Metallstreuung durch optimalen L\u00f6sungsaustausch dank der einzigartigen Flutungssystemen.<\/li>\n<\/ul>\n<p><a class=\"et_pb_promo_button et_pb_button\" href=\"https:\/\/www.atotech.com\/products\/electronics\/electronics-equipment\/\">Read more<\/a><\/p>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section][et_pb_section fb_built=&#8220;1&#8243; custom_padding_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; disabled_on=&#8220;on|on|on&#8220; admin_label=&#8220;section&#8220; module_class=&#8220;revamp-quote backgrounds-4&#8243; _builder_version=&#8220;4.27.4&#8243; custom_padding_tablet=&#8220;50px|0|50px|0&#8243; custom_padding_phone=&#8220;&#8220; hover_enabled=&#8220;0&#8243; da_disable_devices=&#8220;off|off|off&#8220; border_width_bottom=&#8220;1px&#8220; border_color_bottom=&#8220;#5c94d4&#8243; transparent_background=&#8220;off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; disabled=&#8220;on&#8220; sticky_enabled=&#8220;0&#8243; da_is_popup=&#8220;off&#8220; da_exit_intent=&#8220;off&#8220; da_has_close=&#8220;on&#8220; da_alt_close=&#8220;off&#8220; da_dark_close=&#8220;off&#8220; da_not_modal=&#8220;on&#8220; da_is_singular=&#8220;off&#8220; da_with_loader=&#8220;off&#8220; da_has_shadow=&#8220;on&#8220;][et_pb_row column_structure=&#8220;1_2,1_2&#8243; admin_label=&#8220;row&#8220; module_class=&#8220;centered-textblock background-1&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][et_pb_column type=&#8220;1_2&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_text admin_label=&#8220;Zitat (Did you know)&#8220; module_class=&#8220;quote-area&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<p>\u201cAtotech&#8217;s core competence is making dielectric surfaces conductive. As the inventor and market leader of horizontal electroless Copper processes, we know best how to develop and fine-tune our products to fulfill the highest requirements of our existing and potential customers.&#8220;<\/p>\n<p>[\/et_pb_text][et_pb_text _builder_version=&#8220;4.16&#8243; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<p>Frank Br\u00fcning<br \/> Global Product Director Desmear and Metallization at Atotech Germany<\/p>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][et_pb_column type=&#8220;1_2&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_image src=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/08\/DSC9095_bruehning_web.jpg&#8220; alt=&#8220;DSC9095_bruehning_web&#8220; align_tablet=&#8220;center&#8220; align_phone=&#8220;center&#8220; align_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; _builder_version=&#8220;4.27.4&#8243; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][\/et_pb_image][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section][et_pb_section fb_built=&#8220;1&#8243; custom_padding_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; admin_label=&#8220;section&#8220; module_class=&#8220;blurb-list background-1&#8243; _builder_version=&#8220;4.27.4&#8243; background_color=&#8220;#ffffff&#8220; inner_width_tablet=&#8220;50px&#8220; inner_max_width_tablet=&#8220;50px&#8220; custom_padding_tablet=&#8220;50px|0|50px|0&#8243; custom_padding_phone=&#8220;&#8220; hover_enabled=&#8220;0&#8243; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; da_disable_devices=&#8220;off|off|off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; disabled_on=&#8220;on|on|on&#8220; disabled=&#8220;on&#8220; sticky_enabled=&#8220;0&#8243; da_is_popup=&#8220;off&#8220; da_exit_intent=&#8220;off&#8220; da_has_close=&#8220;on&#8220; da_alt_close=&#8220;off&#8220; da_dark_close=&#8220;off&#8220; da_not_modal=&#8220;on&#8220; da_is_singular=&#8220;off&#8220; da_with_loader=&#8220;off&#8220; da_has_shadow=&#8220;on&#8220;][et_pb_row admin_label=&#8220;row&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][et_pb_column type=&#8220;4_4&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_text admin_label=&#8220;Ver\u00f6ffentlichungen&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; use_border_color=&#8220;off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<h2 style=\"text-align: left;\">Ver\u00f6ffentlichungen<\/h2>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row column_structure=&#8220;1_2,1_2&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][et_pb_column type=&#8220;1_2&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_blurb title=&#8220;Entwicklung eines Chemisch-Kupfer-Verfahren um die Performance bei der amSAP-Technologie f\u00fcr Mobilanwendungen zu verbessern&#8220; url=&#8220;\/wp-content\/uploads\/2019\/03\/Developments-in-Electroless-Copper-Processes-to-Improve-Performance-in-aMSAP-Mobile-Applications.pdf&#8220; url_new_window=&#8220;on&#8220; use_icon=&#8220;on&#8220; font_icon=&#8220;&#x68;||divi||400&#8243; icon_color=&#8220;#dd4a4a&#8220; icon_placement=&#8220;left&#8220; admin_label=&#8220;Entwicklung eines Chemisch-Kupfer-Verfahren um die Performance bei der amSAP-Technologie f\u00fcr Mobilanwendungen zu verbessern&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; header_text_color=&#8220;#dd3333&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; max_width_tablet=&#8220;50px&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]In diesem Beitrag wird die Leistungsf\u00e4higkeit eines Chemisch-Kupfer-Verfahrens beschrieben, das entwickelt wurde um die Anforderungen anspruchsvoller amSAP-Anwendungen zu erf\u00fcllen. Durch den Einsatz einer neu entwickelten Vortauchl\u00f6sung wird das Auftreten von Palladiumr\u00fcckst\u00e4nden im Aktivatormodul praktisch verhindert.<br \/>\nMit der Einf\u00fchrung eines chem. Kupferbades mit hoher Streuf\u00e4higkeit werden Strukturen von weniger als 30 \u00b5m m\u00f6glich und die Metallisierung von anspruchsvollen Microvias wird deutlich verbessert.<br \/>\nDurch eine Kombination aus Entwicklungs- und Produktionsdaten zeigt diese Abhandlung die Vorteile und Performance des neuen Chemisch-Kupfer-Verfahrens f\u00fcr amSAP-Anwendungen.<br \/>\nPr\u00e4sentiert auf der IPC APEX 2019.<\/p>\n<p>2019, PDF, 1,000 KB<br \/>\n[\/et_pb_blurb][et_pb_blurb title=&#8220;Neuartiges, formaldehydfreies Chemisch-Kupferbad f\u00fcr die Beschichtung von Substraten der n\u00e4chsten Generation&#8220; url=&#8220;\/wp-content\/uploads\/2019\/03\/Novel-Formaldehyde-Free-Electroless-Copper-for-Plating-on-Next-Generation-Substrates.pdf&#8220; url_new_window=&#8220;on&#8220; use_icon=&#8220;on&#8220; font_icon=&#8220;&#x68;||divi||400&#8243; icon_color=&#8220;#dd4a4a&#8220; icon_placement=&#8220;left&#8220; admin_label=&#8220;Neuartiges, formaldehydfreies Chemisch-Kupferbad f\u00fcr die Beschichtung von Substraten der n\u00e4chsten Generation&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; header_text_color=&#8220;#dd3333&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; max_width_tablet=&#8220;50px&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]In dieser Abhandlung wird ein formaldehydfreies Chemisch-Kupferbad beschrieben, das f\u00fcr eine Vielzahl von Anwendungen und Materialien verwendet werden kann, insbesondere f\u00fcr die Verarbeitung von Substraten der n\u00e4chsten Generation.<br \/>\nDarin wird die Performance detailliert ausgewertet und mit bestehenden Referenzen auf Formaldehydbasis verglichen. Anhand verschiedener Analysemethoden wird eine Charakterisierung der abgeschiedenen Kupferschichten durchgef\u00fchrt. Zudem werden die Haftung und die Vermeidung der Blasenbildung beschrieben. Durch die \u00dcberpr\u00fcfung der Badstabilit\u00e4t, der Streuf\u00e4higkeit und elektrischen Zuverl\u00e4ssigkeit wird nachgewiesen, dass die Neuentwicklung eine geeignete Technologie darstellt, um Formaldehyd in der bestehenden Leiterplattenproduktion ohne Verlust an Performance zu ersetzen. Das Verfahren stellt somit eine nachhaltige, \u201egr\u00fcne\u201c Alternative f\u00fcr die Branche dar.<br \/>\nPr\u00e4sentiert auf der iMAPS Pasadena 2018.<\/p>\n<p>2018, PDF, 750 KB<br \/>\n[\/et_pb_blurb][et_pb_blurb title=&#8220;Einfluss von Wasserstoff auf die Blasenbildung in chemisch Kupferschichten&#8220; url=&#8220;\/wp-content\/uploads\/2016\/04\/The_Impact_of_Hydrogen_Gas_Evolution_on_Blister_Formation_in_Electroless_Cu_Films_Bernhard_et_al_small.pdf&#8220; url_new_window=&#8220;on&#8220; use_icon=&#8220;on&#8220; font_icon=&#8220;&#x68;||divi||400&#8243; icon_color=&#8220;#dd4a4a&#8220; icon_placement=&#8220;left&#8220; disabled_on=&#8220;on|on|on&#8220; admin_label=&#8220;Einfluss von Wasserstoff auf die Blasenbildung in chemisch Kupferschichten&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; header_text_color=&#8220;#dd3333&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; max_width_tablet=&#8220;50px&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; disabled=&#8220;on&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<p>\n2015, PDF, 2.250 KB<br \/>Dieser Artikel wurde im Original publiziert in der Zeitschrift &#8222;Journal of Microelectonics and Electonic Packaging&#8220;.<br \/>Die chemische Verkupferung ist der Kernprozess, um elektrisch leitende Schichten auf nichtleitenden Oberfl\u00e4chen f\u00fcr die anschlie\u00dfende Verkupferung von Leiterplatten abzuscheiden.  Einige Basismaterialien neigen zu spontaner Schichtabl\u00f6sung (Blistering \/ Blasenbildung) der chemisch Kupferoberfl\u00e4che w\u00e4hrend der Abscheidung. Dieses Fehlerbild kann durch h\u00f6here  Nickelkonzentrationen im chemisch Kupferbad verhindert werden, da der interne Stress in der Kupferschicht zunimmt. Mittels der Einlagerung von Kleinstmengen Nickel an den Korngrenzen und \u00dcberg\u00e4ngen wird die Kupfer-Eigendiffusion und somit die interne Stresszunahme verhindert.<\/p>\n<p>[\/et_pb_blurb][\/et_pb_column][et_pb_column type=&#8220;1_2&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_blurb title=&#8220;Untersuchung zur Entfernung von Glasf\u00fcllstoffen aus IC-Substraten und ihre Auswirkungen auf die Topographie und Zuverl\u00e4ssigkeit der Kupferhaftung&#8220; url=&#8220;\/wp-content\/uploads\/2019\/03\/Proactive-Glass-Filler-Removal-in-IC-Substarte-Applications.pdf&#8220; url_new_window=&#8220;on&#8220; use_icon=&#8220;on&#8220; font_icon=&#8220;&#x68;||divi||400&#8243; icon_color=&#8220;#dd4a4a&#8220; icon_placement=&#8220;left&#8220; admin_label=&#8220;Untersuchung zur Entfernung von Glasf\u00fcllstoffen aus IC-Substraten und ihre Auswirkungen auf die Topographie und Zuverl\u00e4ssigkeit der Kupferhaftung&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; header_text_color=&#8220;#dd3333&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; max_width_tablet=&#8220;50px&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]IUm Verbindungen im kleinsten Ma\u00dfstab zu erzielen, enthalten die neuesten Substratmaterialien eine zunehmende Anzahl an kugelf\u00f6rmigen Glasf\u00fcllstoffen. Diese werden ben\u00f6tigt um die CTE-Diskrepanz zwischen dem Basismaterial und der Kupferabscheidung zu kompensieren.<br \/>\nW\u00e4hrend des Desmear Prozesses werden die Glasf\u00fcllstoffe auf der Oberfl\u00e4che freigelegt und schw\u00e4chen dadurch die Haftung des abgeschiedenen Kupfers.<br \/>\nIn dieser Abhandlung wird ein neu entwickeltes Verfahren zur Entfernung von Glasf\u00fcllstoffen aus den derzeit wichtigen Basismaterialien beschrieben. Ihre Auswirkungen auf die Sauberkeit und die Kupfer-Harz-Haftung werden ausf\u00fchrlich dargestellt und durch REM-Aufnahmen veranschaulicht. Abschlie\u00dfend wird ein Mechanismus vorgestellt, der die Erh\u00f6hung der Haftung im Vergleich zum Standardverfahren und zum \u00c4tzen mit Fluoriden erkl\u00e4rt.<br \/>\nPr\u00e4sentiert auf der iMAPS Pasadena 2018.<\/p>\n<p>2018, PDF, 1,000 KB<br \/>\n[\/et_pb_blurb][et_pb_blurb title=&#8220;Eigenschaften der chemisch Kupferoberfl\u00e4chen optimiert f\u00fcr die horizontale Beschichtung in Abh\u00e4ngigkeit der Schichtdicke&#8220; url=&#8220;\/wp-content\/uploads\/2016\/04\/Properties_of_electroless_Cu_films_optimized_for_horizontal_plating.pdf&#8220; url_new_window=&#8220;on&#8220; use_icon=&#8220;on&#8220; font_icon=&#8220;&#x68;||divi||400&#8243; icon_color=&#8220;#dd4a4a&#8220; icon_placement=&#8220;left&#8220; disabled_on=&#8220;on|on|on&#8220; admin_label=&#8220;Eigenschaften der chemisch Kupferoberfl\u00e4chen optimiert f\u00fcr die horizontale Beschichtung in Abh\u00e4ngigkeit der Schichtdicke&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; header_text_color=&#8220;#dd3333&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; max_width_tablet=&#8220;50px&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; disabled=&#8220;on&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<p>\n2015, PDF, 1.520 KB<br \/>Dieser Artikel wurde im Original publiziert in der Zeitschrift &#8222;Microelectronic Engineering&#8220;.<br \/>Die Eigenschaften von chemisch Kupferschichten, die mittels horizontaler Kupferelektrolyten abgeschieden wurden, sowie die bevorzugte Technologie f\u00fcr Massenproduktion werden beschrieben. Die Schichtdicke, Basismaterialien und Arbeitsbadtemperatur wurden ver\u00e4ndert. Eine gleichm\u00e4\u00dfige Kupferschicht wird durch Ver\u00e4ndern der optischen und spektroskopischen Beschaffenheit erreicht.<\/p>\n<p>[\/et_pb_blurb][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section][et_pb_section fb_built=&#8220;1&#8243; module_class=&#8220;portfolio-grid&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; da_disable_devices=&#8220;off|off|off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; da_is_popup=&#8220;off&#8220; da_exit_intent=&#8220;off&#8220; da_has_close=&#8220;on&#8220; da_alt_close=&#8220;off&#8220; da_dark_close=&#8220;off&#8220; da_not_modal=&#8220;on&#8220; da_is_singular=&#8220;off&#8220; da_with_loader=&#8220;off&#8220; da_has_shadow=&#8220;on&#8220;][et_pb_row column_structure=&#8220;2_3,1_3&#8243; module_id=&#8220;portfolio&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][et_pb_column type=&#8220;2_3&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_text admin_label=&#8220;Portfolio overview&#8220; module_id=&#8220;product-overview&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<h2>\u00dcbersicht Portfolio<\/h2>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][et_pb_column type=&#8220;1_3&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row column_structure=&#8220;1_4,1_4,1_4,1_4&#8243; admin_label=&#8220;row&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][et_pb_column type=&#8220;1_4&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_image src=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/03\/el-intro-surface-treatment.jpg&#8220; alt=&#8220;el-intro-surface- treatment&#8220; url=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/de\/produkte\/electronics\/oberflaechenbehandlung\/&#8220; align_tablet=&#8220;center&#8220; align_phone=&#8220;center&#8220; align_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; admin_label=&#8220;Image Surface treatment&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][\/et_pb_image][et_pb_text admin_label=&#8220;Link Surface treatment&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_margin=&#8220;-10px|||&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<p>\n<a href="https:\/\/www.atotech.com\/de\/produkte\/electronics\/oberflaechenbehandlung\/" class='small-button smallblue'>Oberfl\u00e4chenbehandlung<\/a><br \/>\n[\/et_pb_text][\/et_pb_column][et_pb_column type=&#8220;1_4&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_image src=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/03\/el-intro-electrolytic-plating.jpg&#8220; alt=&#8220;el-intro-electrolytic-plating&#8220; url=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/products\/electronics\/electrolytic-plating\/&#8220; align_tablet=&#8220;center&#8220; align_phone=&#8220;center&#8220; align_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; admin_label=&#8220;Image Electrolytic plating&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][\/et_pb_image][et_pb_text admin_label=&#8220;Link Electrolytic plating&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<p>\n<a href="https:\/\/www.atotech.com\/products\/electronics\/electrolytic-plating\/" class='small-button smallblue'>Elektrolytische Beschichtung<\/a><br \/>\n[\/et_pb_text][\/et_pb_column][et_pb_column type=&#8220;1_4&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_image src=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/03\/el-intro-final-finishing.jpg&#8220; alt=&#8220;el-intro-final-finishing&#8220; url=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/de\/produkte\/electronics\/endoberflaechen\/&#8220; align_tablet=&#8220;center&#8220; align_phone=&#8220;center&#8220; align_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; admin_label=&#8220;Image Final finishing&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][\/et_pb_image][et_pb_text admin_label=&#8220;Link Final finishing&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_margin=&#8220;-10px|||&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<p>\n<a href="https:\/\/www.atotech.com\/de\/produkte\/electronics\/endoberflaechen\/" class='small-button smallblue'>Endoberfl\u00e4chen<\/a><br \/>\n[\/et_pb_text][\/et_pb_column][et_pb_column type=&#8220;1_4&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_image src=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/03\/el-intro-leadframe-and-connector.jpg&#8220; alt=&#8220;el-intro-leadframe-and-connector&#8220; url=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/de\/produkte\/electronics\/leadframe-und-steckverbindungen\/&#8220; align_tablet=&#8220;center&#8220; align_phone=&#8220;center&#8220; align_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; admin_label=&#8220;Image Leadframe and connector&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][\/et_pb_image][et_pb_text admin_label=&#8220;Link Leadframe and connector&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<p>\n<a href="https:\/\/www.atotech.com\/de\/produkte\/electronics\/leadframe-und-steckverbindungen\/" class='small-button smallblue'>Leadframes und Steckverbindungen<\/a><br \/>\n[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row column_structure=&#8220;1_4,1_4,1_4,1_4&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][et_pb_column type=&#8220;1_4&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_image src=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/03\/el-intro-sc.jpg&#8220; alt=&#8220;el-intro-sc&#8220; url=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/de\/produkte\/electronics\/halbleiter\/&#8220; align_tablet=&#8220;center&#8220; align_phone=&#8220;center&#8220; align_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; admin_label=&#8220;Image Semiconductor&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][\/et_pb_image][et_pb_text admin_label=&#8220;Link Semiconductor&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<a href="https:\/\/www.atotech.com\/de\/produkte\/electronics\/halbleiter\/" class='small-button smallblue'>Halbleiter<\/a>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][et_pb_column type=&#8220;1_4&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_image src=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/03\/el-intro-equipment.jpg&#8220; alt=&#8220;el-intro-equipment&#8220; align_tablet=&#8220;center&#8220; align_phone=&#8220;center&#8220; align_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; admin_label=&#8220;Image Equipment&#8220; _builder_version=&#8220;4.27.4&#8243; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][\/et_pb_image][et_pb_text admin_label=&#8220;Link Equipment&#8220; _builder_version=&#8220;4.27.4&#8243; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<a href="https:\/\/www.atotech.com\/de\/produkte\/electronics\/electronics-anlagentechnologie\/" class='small-button smallblue'>Anlagen<\/a>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][et_pb_column type=&#8220;1_4&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][\/et_pb_column][et_pb_column type=&#8220;1_4&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section][et_pb_section fb_built=&#8220;1&#8243; custom_padding_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; module_id=&#8220;contact&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding_tablet=&#8220;50px|0|50px|0&#8243; custom_padding_phone=&#8220;&#8220; da_disable_devices=&#8220;off|off|off&#8220; transparent_background=&#8220;off&#8220; padding_mobile=&#8220;off&#8220; make_fullwidth=&#8220;off&#8220; use_custom_width=&#8220;off&#8220; width_unit=&#8220;on&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; da_is_popup=&#8220;off&#8220; da_exit_intent=&#8220;off&#8220; da_has_close=&#8220;on&#8220; da_alt_close=&#8220;off&#8220; da_dark_close=&#8220;off&#8220; da_not_modal=&#8220;on&#8220; da_is_singular=&#8220;off&#8220; da_with_loader=&#8220;off&#8220; da_has_shadow=&#8220;on&#8220;][et_pb_row _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][et_pb_column type=&#8220;4_4&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_text admin_label=&#8220;Schreiben Sie uns&#8220; _builder_version=&#8220;4.23.1&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; text_orientation=&#8220;center&#8220; module_alignment=&#8220;center&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; use_border_color=&#8220;off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<h2>Schreiben Sie uns<\/h2>\n<p class=\"wpcf7-contact-form-not-found\"><strong>Fehler:<\/strong> Kontaktformular wurde nicht gefunden.<\/p>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section]<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>&nbsp; &nbsp; F\u00fchrende L\u00f6sungen f\u00fcr Desmear, &nbsp; Chemisch-Kupfer-Verfahren und Direktmetallisierung Unsere Produkt\u00fcbersicht <nav class=\"atotech-breadcrumb\"><a href=\"https:\/\/www.atotech.com\/de\/\">Home<\/a> <span class=\"bc-divider\"><i class=\"icon-arrow\"><\/i><\/span> <span class=\"current-page\">Seite<\/span><\/nav> Desmear und Metallisierung Ganzheitliche L\u00f6sungen f\u00fcr nasschemische Prozesse und ma\u00dfgeschneiderte Anlagentechnik f\u00fcr Package-Substrate, Leiterplatten (HDI\/MLB und Flex\/Starrflex) Fakten im \u00dcberblick Globaler Marktf\u00fchrer f\u00fcr horizontale High-End HDI-Fertigung Weltweite Referenz in allen Marktsegmenten f\u00fcr Desmear-Verfahren \u00dcber 100 Vertikal- und 230 Horizontal-Anlagen mit unseren Chemisch-Kupfer-Verfahren [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":4,"featured_media":0,"parent":46889,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"_et_pb_use_builder":"on","_et_pb_old_content":"","_et_gb_content_width":"","iawp_total_views":302,"footnotes":""},"class_list":["post-16682","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/16682","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=16682"}],"version-history":[{"count":22,"href":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/16682\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":117266,"href":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/16682\/revisions\/117266"}],"up":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/46889"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=16682"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}