  {"id":16737,"date":"2016-02-17T09:35:03","date_gmt":"2016-02-17T09:35:03","guid":{"rendered":"https:\/\/www.atotech.com\/?page_id=16737"},"modified":"2025-07-03T11:21:03","modified_gmt":"2025-07-03T09:21:03","slug":"endoberflaechen","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.atotech.com\/de\/produkte\/electronics\/endoberflaechen\/","title":{"rendered":"Endoberfl\u00e4chen"},"content":{"rendered":"<p>[et_pb_section fb_built=&#8220;1&#8243; fullwidth=&#8220;on&#8220; custom_padding_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; admin_label=&#8220;section&#8220; module_class=&#8220;Top&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding_tablet=&#8220;50px|0|50px|0&#8243; custom_padding_phone=&#8220;&#8220; da_disable_devices=&#8220;off|off|off&#8220; transparent_background=&#8220;off&#8220; padding_mobile=&#8220;off&#8220; make_fullwidth=&#8220;off&#8220; use_custom_width=&#8220;off&#8220; width_unit=&#8220;on&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; da_is_popup=&#8220;off&#8220; 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Drastisch reduzierte Nickelkorrosion, minimierte Fremdvernickelung und hervorragende Kompatibilit\u00e4t von L\u00f6tstoppmaske und Basismaterial sind die Hauptvorteile. Aurotech<sup>\u00ae<\/sup> Plus bietet Kosteneinsparungen durch verl\u00e4ngerte Lebensdauer, hervorragende Schichtdickenverteilung und einfache Prozesskontrolle.<\/li>\n<li><b>Aurotech<sup>\u00ae<\/sup> G-Bond 2:<\/b> Semi-autokatalytischer Goldelektrolyt, der sowohl f\u00fcr ENIG, ENEPIG als auch f\u00fcr EPAG-Anwendungen eingesetzt werden kann. Dieser Goldelektrolyt zeichnet sich durch einen h\u00f6heren autokatalytischen Anteil der Beschichtungsreaktion aus, der die Abscheidung von ENIG-Schichten frei von ENIG-Korrosion und die Abscheidung h\u00f6herer Golddicken auf Nickel sowie auf Palladium erm\u00f6glicht. Dieses Verfahren ist weltweit in der Massenproduktion und bietet h\u00f6chste Prozessstabilit\u00e4t und Robustheit.<\/li>\n<li><span style=\"text-decoration: underline;\"><a href=\"https:\/\/www.atotech.com\/products\/electronics\/final-finishing\/aurotech-g-bond-3\/\"><b>Aurotech\u00ae G-Bond 3<\/b><\/a><\/span>:der Goldelektrolyt der neuesten Generation, der alle Industrienormen f\u00fcr ENIG-, ENEPIG- und EPAG-Beschichtungen erf\u00fcllt. Er arbeitet mit einem autokatalytisch dominierten Abscheidemechanismus, um so den Angriff auf die darunter liegende Schicht zu mindern, und erm\u00f6glicht bei Bedarf so auch die Abscheidung von hohen Golddicken. Das Verfahren bietet nicht nur eine ausgezeichnete Badstabilit\u00e4t und hervorragende Schichteigenschaften, sondern auch den Vorteil einer nicht-toxischen Stabilisierung, so dass keine KCN-Dosierung erforderlich ist. Das neue Verfahren kombiniert die bekannten Vorteile von Aurotech\u00ae G-Bond 2 mit hervorragender Stabilit\u00e4t, langer Badlebensdauer und einer neuen, ungiftigen Stabilisierung.<\/li>\n<li><b>Aurotech<sup>\u00ae<\/sup> HPE:<\/b> ENIG-Verfahren, das speziell f\u00fcr die hohen Korrosionsbest\u00e4ndigkeitsanforderungen der Hersteller von Mobiltelefonen entwickelt wurde. Seine Nickelschicht mit hohem Phosphorgehalt bietet einen deutlich besseren Schutz gegen eine aggressive Umgebung als herk\u00f6mmliche Nickelschichten mit mittlerem oder niedrigem P-Gehalt. Das Verfahren ist qualifiziert und wird von den weltweit f\u00fchrenden Herstellern von Mobiltelefonen eingesetzt.<\/li>\n<li><b>AuNic<sup>\u00ae<\/sup>:<\/b> Drop-in-Verfahren f\u00fcr bestehende Standard-ENIG-Linien. Es besteht aus f\u00fcnf Hauptschritten: Reinigung, Mikro\u00e4tzung, Aktivierung, chemisches Nickel und Chemisch Gold. Das herausragendste Merkmal von AuNic<sup>\u00ae<\/sup> ist die Einf\u00fchrung des Additivs AuNic<sup>\u00ae<\/sup> EN C, das eine dummy-freie Fahrweise erm\u00f6glicht.<\/li>\n<li><b>Aurotech<sup>\u00ae<\/sup> Flex M:<\/b> Ein chemisches Nickelverfahren mit mittlerem Phosphorgehalt, das aufgrund der speziell entwickelten Schichteigentschauften herausragende Biegbarkeit erzielt. Eine lange Badstandzeit bei niedrigen Belastungsfaktoren unterstreicht seine hervorragenden Eigenschaften f\u00fcr moderne Flex-Anwendungen.<\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t<\/div><div class='clear'><\/div><\/p>\n<p>&nbsp;[\/et_pb_accordion_item][et_pb_accordion_item title=&#8220;Chemisch Nickel \/ Chemisch Palladium \/ Immersionsgold (ENEPIG) &#038; Chemisch Palladium Autokatalytisches Gold (EPAG)&#8220; _builder_version=&#8220;4.24.0&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; open=&#8220;off&#8220;]<div class='one_fourth'>\n\t\t\t\t\t<div id=\"attachment_2596\" style=\"width: 240px\" class=\"wp-caption alignleft\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" aria-describedby=\"caption-attachment-2596\" class=\"wp-image-2596\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2016\/02\/el_sf_enepig-300x187.jpg\" alt=\"Atotech\" width=\"230\" height=\"143\" srcset=\"https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2016\/02\/el_sf_enepig-300x187.jpg 300w, https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2016\/02\/el_sf_enepig-400x250.jpg 400w, https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2016\/02\/el_sf_enepig.jpg 408w\" sizes=\"(max-width: 230px) 100vw, 230px\" \/><p id=\"caption-attachment-2596\" class=\"wp-caption-text\">Aluminium Drahtbond-Verbindung auf einer Universal Finish<sup>\u00ae<\/sup> Beschichtung<\/p><\/div>\n\t\t\t\t<\/div><div class='three_fourth et_column_last'>\n\t\t\t\t\t<ul>\n<li><b>Universal ASF<sup>\u00ae<\/sup>:<\/b>: Universal ASF ist ein Endschichtsystem bei der f\u00fcr eine erh\u00f6hte L\u00f6tzuverl\u00e4ssigkeit Palladium anstelle von dicken Goldschichten eingesetzt wird. Atotech bietet sowohl Systeme mit Pd-P als auch reinem Pd an, die sich durch besondere Badstabilit\u00e4t auszeichnen. Der Prozess reduziert das Risiko f\u00fcr Wildwuchs und skip plating. Universal ASF kann mit semi-autokatalytischem Gold (ENEPAG) kombiniert werden.<\/li>\n<li><b>Universal Finish SolderBond<sup>\u00ae<\/sup>:<\/b> Verfahren f\u00fcr hochzuverl\u00e4ssige Leiterplattenanwendungen, das je nach Prozessablauf drei Oberfl\u00e4chenbehandlungen erm\u00f6glicht. Die Palladiumschicht ist eine Reinpalladiumschicht ohne Phosphor-Anteil. Die Leiterplattenhersteller kann ENIG und ENEPIG kombinieren und den bestehenden Aurotech<sup>\u00ae<\/sup> ENIG Prozess auf den ENEPIG-Prozess umstellen.<\/li>\n<li><b>PD-Core<sup>\u00ae<\/sup>:<\/b> Neuer rein-Pd-Elektrolyt mit einem reduzierten Pd-Gehalt von nur 0,5 g\/l und einer erh\u00f6hten Elektrolytstabilit\u00e4t und Prozessrobustheit. Der Elektrolyt weist eine hohe Stabilit\u00e4t gegen\u00fcber Cu-Kontamination auf, so dass er sowohl f\u00fcr die Beschichtung auf Nickel f\u00fcr ENEPIG als auch zur Beschichtung direkt auf Kupfer f\u00fcr EPAG verwendet werden kann.<\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t<\/div><div class='clear'><\/div>[\/et_pb_accordion_item][et_pb_accordion_item title=&#8220;Chemisch Zinn&#8220; _builder_version=&#8220;4.24.0&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; open=&#8220;off&#8220;]<div class='one_fourth'>\n\t\t\t\t\t<div id=\"attachment_2602\" style=\"width: 240px\" class=\"wp-caption alignleft\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" aria-describedby=\"caption-attachment-2602\" class=\"wp-image-2602\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2016\/02\/el_sf_stannatech-300x220.jpg\" alt=\"Atotech\" width=\"230\" height=\"169\" srcset=\"https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2016\/02\/el_sf_stannatech-300x220.jpg 300w, https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2016\/02\/el_sf_stannatech.jpg 421w\" sizes=\"(max-width: 230px) 100vw, 230px\" \/><p id=\"caption-attachment-2602\" class=\"wp-caption-text\">Funktionelle High Volume Beschichtung<\/p><\/div>\n\t\t\t\t<\/div> <div class='three_fourth et_column_last'>\n\t\t\t\t\t<ul>\n<li><b>Stannatech<sup>\u00ae<\/sup> 2000 H und V:<\/b> Der Industriema\u00dfstab f\u00fcr chemisch Zinn f\u00fcr multiples bleifreies L\u00f6ten und Einpresstechnik. In der Elektronikindustrie ist Chemisch Zinn als zuverl\u00e4ssige Endschicht sowohl f\u00fcr Leiterplatten als auch f\u00fcr IC-Substratanwendungen anerkannt. Das f\u00fchrende chemisch verzinnte Verfahren verbindet den chemischen Prozess mit der Systemtechnologie f\u00fcr horizontale und vertikale Anlagen.<\/li>\n<li><b>Stannatech SF 8 H und V<sup>\u00ae<\/sup>:<\/b> Stannatech SF 8 wurde speziell entwickelt, um eine optimierte Sp\u00fclbarkeit durch eine reduzierte Viskosit\u00e4t des Elektrolyten zu erm\u00f6glichen. Dies geht einher mit einer geringeren Kupferaufl\u00f6sung und einem geringeren Angriff auf die L\u00f6tstoppmaske. Der neue Prozess weist vergleichbare Abscheide und Qualit\u00e4tseigenschaften auf, wie sie vom Marktf\u00fchrer f\u00fcr chemisch verzinnte Oberfl\u00e4chen zu erwarten sind.<\/li>\n<li><b>Stannatech IC<sup>\u00ae<\/sup>:<\/b> Neues chemisches Zinnbad, das f\u00fcr die Anwendung auf IC-Substraten optimiert wurde. Ein reduzierten Angriff der L\u00f6tstoppmaske und einen verringerte Kupferangriff f\u00fchre zu einer Minimierung von Defekten and Designengstellen. Stannatech IC weist im Vergleich zu Stannatech 2000 eine bessere Sp\u00fclbarkeit auf und kann mit dem dem bekannten Stannatech-Zusatzger\u00e4ten wie Crystallizer<sup>\u2122<\/sup> und Constannic<sup>\u2122<\/sup> betrieben werden. <\/li>\n<li><b>Stanna-Q<sup>\u00ae<\/sup>:<\/b> Chemisch verzinntes Verfahren f\u00fcr QFNs (Quad Flat No Leads Package). Mit dem Verfahren wird das freiliegende Leadframe-Kupfer an der Seite des QFN-Geh\u00e4uses mit Immersions-Zinn beschichtet, um bei der Best\u00fcckung eine zuverl\u00e4ssige 3-dimensionale L\u00f6tverbindung auszubilden.<\/li>\n<li><b>Stanna-COF<sup>\u00ae<\/sup>:<\/b> Chemisches Zinnbad f\u00fcr flexible Leiterplatten wie z.B. Chip-on-Film. Stanna-COF<sup>\u00ae<\/sup> ist kompatibel mit der Verwendung von Crystallizer<sup>\u2122<\/sup> und Constannic<sup>\u2122<\/sup> was dem Kunden minimierte Chemieverbr\u00e4uche und maximale Produktivit\u00e4t garantiert. Der Prozess bietet neben enormen Kosteneinsparungspotenzial auch durch die Vermeidung von Zinnwhiskern eine ausgezeichnete Schichtqualit\u00e4t.<\/li>\n<li><b>Stannatech<sup>\u00ae<\/sup>-Flex:<\/b> Speziell f\u00fcr flexible Substrate entwickelter Immersions-Zinn Prozess. Der 2-stufige Zinnprozess sorgt f\u00fcr einen minimierten Kupferangriff auf Flex-Substraten mit und ohne L\u00f6tstoppmaske. Um eine optimale Sp\u00fclbarkeit zu erm\u00f6glichen, ist der Elektrolyt durch eine niedrige Viskosit\u00e4t gekennzeichnet und  erm\u00f6glicht dadurch einen hervorragenden Elektrolytaustausch auch auf kleinen Strukturen. Durch die Kombinierbarkeit mit Crystallizer<sup>\u2122<\/sup> und Constannic<sup>\u2122<\/sup>  kann der Chemiekalenverbrauch reduziert und eine maximale Produktivit\u00e4t erreicht werden.<\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t<\/div><div class='clear'><\/div><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>[\/et_pb_accordion_item][et_pb_accordion_item title=&#8220;Organisch l\u00f6tbare Oberfl\u00e4che (OSP)&#8220; _builder_version=&#8220;4.24.0&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; open=&#8220;off&#8220;]<div class='one_fourth'>\n\t\t\t\t\t<p><a href=\"https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/09\/OS-Tech.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-49731 size-medium\" src=\"https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/09\/OS-Tech-300x300.jpg\" alt=\"Atotech\" width=\"300\" height=\"300\" srcset=\"https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/09\/OS-Tech-300x300.jpg 300w, https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/09\/OS-Tech-150x150.jpg 150w, https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/09\/OS-Tech-768x768.jpg 768w, https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/09\/OS-Tech.jpg 794w\" sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/><\/a><\/p>\n\t\t\t\t<\/div> <div class='three_fourth et_column_last'>\n\t\t\t\t\t<ul>\n<li><b>OS-Tech<sup>\u00ae<\/sup>:<\/b> Organische Hochtemperatur-Endschicht, die mehr als 5 Reflow-Zyklen standhalten kann. Das dazugeh\u00f6rige Mikro\u00e4tzsystem, das speziell zur Erzeugung einer m\u00f6glichst glatten Kupferoberfl\u00e4che entwickelt wurde, gew\u00e4hrleistet eine homogene, gleichm\u00e4\u00dfige Schichtdickenverteilung. Die beschriebenen Vorteile k\u00f6nnen alle mit einem einzigen Prozessschritt erreicht werden.<\/li>\n<li><b>OS-Tech<sup>\u00ae<\/sup> SIT2:<\/b> Diese OSP-Oberfl\u00e4che bietet eine l\u00f6tbare, umweltfreundliche Oberfl\u00e4che f\u00fcr SIT-Anwendungen. Dieser einfache 2-Schritt-Prozess kann mit den unterschiedlichen ENIG-Prozessen von Atotech kombiniert werden. Ein spezielles Mikro\u00e4tzsystem ist verf\u00fcgbar, das die Abscheidung einer gleichm\u00e4\u00dfigen, fehlerfreien und glatten organischen Beschichtung weiter unterst\u00fctzt.<\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t<\/div><div class='clear'><\/div>[\/et_pb_accordion_item][\/et_pb_accordion][et_pb_accordion _builder_version=&#8220;4.25.1&#8243; body_font_size=&#8220;17&#8243; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; use_border_color=&#8220;off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][et_pb_accordion_item title=&#8220;Electroless Nickel \/ Immersion Gold (ENIG)&#8220; open=&#8220;on&#8220; _builder_version=&#8220;4.25.1&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<div class='one_fourth'>\n\t\t\t\t\t<div id=\"attachment_5685\" style=\"width: 240px\" class=\"wp-caption alignnone\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" aria-describedby=\"caption-attachment-5685\" class=\"wp-image-5685\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2016\/02\/el-sf-enig-300x242.jpg\" alt=\"Atotech\" width=\"230\" height=\"185\" srcset=\"https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2016\/02\/el-sf-enig-300x242.jpg 300w, https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2016\/02\/el-sf-enig.jpg 842w\" sizes=\"(max-width: 230px) 100vw, 230px\" \/><p id=\"caption-attachment-5685\" class=\"wp-caption-text\">Verbesserte Nickel\/Gold Beschichtung mit Aurotech<sup>\u00ae<\/sup> Plus<\/p><\/div>\n\t\t\t\t<\/div><div class='three_fourth et_column_last'>\n\t\t\t\t\t<ul>\n<li><b>Aurotech<sup>\u00ae<\/sup> Plus:<\/b> Unser optimiertes ENIG-Verfahren, das speziell f\u00fcr die HDI-Fertigung im High-End-Bereich entwickelt wurde. Drastisch reduzierte Nickelkorrosion, minimierte Fremdvernickelung und hervorragende Kompatibilit\u00e4t von L\u00f6tstoppmaske und Basismaterial sind die Hauptvorteile. Aurotech<sup>\u00ae<\/sup> Plus bietet Kosteneinsparungen durch verl\u00e4ngerte Lebensdauer, hervorragende Schichtdickenverteilung und einfache Prozesskontrolle.<\/li>\n<li><b>Aurotech<sup>\u00ae<\/sup> G-Bond 2:<\/b> Semi-autokatalytischer Goldelektrolyt, der sowohl f\u00fcr ENIG, ENEPIG als auch f\u00fcr EPAG-Anwendungen eingesetzt werden kann. Dieser Goldelektrolyt zeichnet sich durch einen h\u00f6heren autokatalytischen Anteil der Beschichtungsreaktion aus, der die Abscheidung von ENIG-Schichten frei von ENIG-Korrosion und die Abscheidung h\u00f6herer Golddicken auf Nickel sowie auf Palladium erm\u00f6glicht. Dieses Verfahren ist weltweit in der Massenproduktion und bietet h\u00f6chste Prozessstabilit\u00e4t und Robustheit.<\/li>\n<li><span style=\"text-decoration: underline;\"><a href=\"https:\/\/www.atotech.com\/products\/electronics\/final-finishing\/aurotech-g-bond-3\/\"><b>Aurotech\u00ae G-Bond 3<\/b><\/a><\/span>: der Goldelektrolyt der neuesten Generation, der alle Industrienormen f\u00fcr ENIG-, ENEPIG- und EPAG-Beschichtungen erf\u00fcllt. Er arbeitet mit einem autokatalytisch dominierten Abscheidemechanismus, um so den Angriff auf die darunter liegende Schicht zu mindern, und erm\u00f6glicht bei Bedarf so auch die Abscheidung von hohen Golddicken. Das Verfahren bietet nicht nur eine ausgezeichnete Badstabilit\u00e4t und hervorragende Schichteigenschaften, sondern auch den Vorteil einer nicht-toxischen Stabilisierung, so dass keine KCN-Dosierung erforderlich ist. Das neue Verfahren kombiniert die bekannten Vorteile von Aurotech\u00ae G-Bond 2 mit hervorragender Stabilit\u00e4t, langer Badlebensdauer und einer neuen, ungiftigen Stabilisierung.<\/li>\n<li><b>Aurotech<sup>\u00ae<\/sup> HPE:<\/b> ENIG-Verfahren, das speziell f\u00fcr die hohen Korrosionsbest\u00e4ndigkeitsanforderungen der Hersteller von Mobiltelefonen entwickelt wurde. Seine Nickelschicht mit hohem Phosphorgehalt bietet einen deutlich besseren Schutz gegen eine aggressive Umgebung als herk\u00f6mmliche Nickelschichten mit mittlerem oder niedrigem P-Gehalt. Das Verfahren ist qualifiziert und wird von den weltweit f\u00fchrenden Herstellern von Mobiltelefonen eingesetzt.<\/li>\n<li><b>AuNic<sup>\u00ae<\/sup>:<\/b> Drop-in-Verfahren f\u00fcr bestehende Standard-ENIG-Linien. Es besteht aus f\u00fcnf Hauptschritten: Reinigung, Mikro\u00e4tzung, Aktivierung, chemisches Nickel und Chemisch Gold. Das herausragendste Merkmal von AuNic<sup>\u00ae<\/sup> ist die Einf\u00fchrung des Additivs AuNic<sup>\u00ae<\/sup> EN C, das eine dummy-freie Fahrweise erm\u00f6glicht.<\/li>\n<li><b>Aurotech<sup>\u00ae<\/sup> Flex M:<\/b> Ein chemisches Nickelverfahren mit mittlerem Phosphorgehalt, das aufgrund der speziell entwickelten Schichteigentschauften herausragende Biegbarkeit erzielt. Eine lange Badstandzeit bei niedrigen Belastungsfaktoren unterstreicht seine hervorragenden Eigenschaften f\u00fcr moderne Flex-Anwendungen.<\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t<\/div><div class='clear'><\/div><\/p>\n<p>&nbsp;[\/et_pb_accordion_item][et_pb_accordion_item title=&#8220;Chemisch Nickel \/ Chemisch Palladium \/ Immersionsgold (ENEPIG) &#038; Chemisch Palladium Autokatalytisches Gold (EPAG)&#8220; _builder_version=&#8220;4.24.0&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; open=&#8220;off&#8220;]<div class='one_fourth'>\n\t\t\t\t\t<div id=\"attachment_2596\" style=\"width: 240px\" class=\"wp-caption alignleft\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" aria-describedby=\"caption-attachment-2596\" class=\"wp-image-2596\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2016\/02\/el_sf_enepig-300x187.jpg\" alt=\"Atotech\" width=\"230\" height=\"143\" srcset=\"https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2016\/02\/el_sf_enepig-300x187.jpg 300w, https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2016\/02\/el_sf_enepig-400x250.jpg 400w, https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2016\/02\/el_sf_enepig.jpg 408w\" sizes=\"(max-width: 230px) 100vw, 230px\" \/><p id=\"caption-attachment-2596\" class=\"wp-caption-text\">Aluminium Drahtbond-Verbindung auf einer Universal Finish<sup>\u00ae<\/sup> Beschichtung<\/p><\/div>\n\t\t\t\t<\/div><div class='three_fourth et_column_last'>\n\t\t\t\t\t<ul>\n<li><b>Universal ASF<sup>\u00ae<\/sup>:<\/b>: Universal ASF ist ein Endschichtsystem bei der f\u00fcr eine erh\u00f6hte L\u00f6tzuverl\u00e4ssigkeit Palladium anstelle von dicken Goldschichten eingesetzt wird. Atotech bietet sowohl Systeme mit Pd-P als auch reinem Pd an, die sich durch besondere Badstabilit\u00e4t auszeichnen. Der Prozess reduziert das Risiko f\u00fcr Wildwuchs und skip plating. Universal ASF kann mit semi-autokatalytischem Gold (ENEPAG) kombiniert werden.<\/li>\n<li><b>Universal Finish SolderBond<sup>\u00ae<\/sup>:<\/b> Verfahren f\u00fcr hochzuverl\u00e4ssige Leiterplattenanwendungen, das je nach Prozessablauf drei Oberfl\u00e4chenbehandlungen erm\u00f6glicht. Die Palladiumschicht ist eine Reinpalladiumschicht ohne Phosphor-Anteil. Die Leiterplattenhersteller kann ENIG und ENEPIG kombinieren und den bestehenden Aurotech<sup>\u00ae<\/sup> ENIG Prozess auf den ENEPIG-Prozess umstellen.<\/li>\n<li><b>PD-Core<sup>\u00ae<\/sup>:<\/b> Neuer rein-Pd-Elektrolyt mit einem reduzierten Pd-Gehalt von nur 0,5 g\/l und einer erh\u00f6hten Elektrolytstabilit\u00e4t und Prozessrobustheit. Der Elektrolyt weist eine hohe Stabilit\u00e4t gegen\u00fcber Cu-Kontamination auf, so dass er sowohl f\u00fcr die Beschichtung auf Nickel f\u00fcr ENEPIG als auch zur Beschichtung direkt auf Kupfer f\u00fcr EPAG verwendet werden kann.<\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t<\/div><div class='clear'><\/div>[\/et_pb_accordion_item][et_pb_accordion_item title=&#8220;Chemisch Zinn&#8220; _builder_version=&#8220;4.24.0&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; open=&#8220;off&#8220;]<div class='one_fourth'>\n\t\t\t\t\t<div id=\"attachment_2602\" style=\"width: 240px\" class=\"wp-caption alignleft\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" aria-describedby=\"caption-attachment-2602\" class=\"wp-image-2602\" src=\"\/wp-content\/uploads\/2016\/02\/el_sf_stannatech-300x220.jpg\" alt=\"Atotech\" width=\"230\" height=\"169\" srcset=\"https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2016\/02\/el_sf_stannatech-300x220.jpg 300w, https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2016\/02\/el_sf_stannatech.jpg 421w\" sizes=\"(max-width: 230px) 100vw, 230px\" \/><p id=\"caption-attachment-2602\" class=\"wp-caption-text\">Funktionelle High Volume Beschichtung<\/p><\/div>\n\t\t\t\t<\/div> <div class='three_fourth et_column_last'>\n\t\t\t\t\t<ul>\n<li><b>Stannatech<sup>\u00ae<\/sup> 2000 H und V:<\/b> Der Industriema\u00dfstab f\u00fcr chemisch Zinn f\u00fcr multiples bleifreies L\u00f6ten und Einpresstechnik. In der Elektronikindustrie ist Chemisch Zinn als zuverl\u00e4ssige Endschicht sowohl f\u00fcr Leiterplatten als auch f\u00fcr IC-Substratanwendungen anerkannt. Das f\u00fchrende chemisch verzinnte Verfahren verbindet den chemischen Prozess mit der Systemtechnologie f\u00fcr horizontale und vertikale Anlagen.<\/li>\n<li><b>Stannatech SF 8 H und V<sup>\u00ae<\/sup>:<\/b> Stannatech SF 8 wurde speziell entwickelt, um eine optimierte Sp\u00fclbarkeit durch eine reduzierte Viskosit\u00e4t des Elektrolyten zu erm\u00f6glichen. Dies geht einher mit einer geringeren Kupferaufl\u00f6sung und einem geringeren Angriff auf die L\u00f6tstoppmaske. Der neue Prozess weist vergleichbare Abscheide und Qualit\u00e4tseigenschaften auf, wie sie vom Marktf\u00fchrer f\u00fcr chemisch verzinnte Oberfl\u00e4chen zu erwarten sind.<\/li>\n<li><b>Stannatech IC<sup>\u00ae<\/sup>:<\/b> Neues chemisches Zinnbad, das f\u00fcr die Anwendung auf IC-Substraten optimiert wurde. Ein reduzierten Angriff der L\u00f6tstoppmaske und einen verringerte Kupferangriff f\u00fchre zu einer Minimierung von Defekten and Designengstellen. Stannatech IC weist im Vergleich zu Stannatech 2000 eine bessere Sp\u00fclbarkeit auf und kann mit dem dem bekannten Stannatech-Zusatzger\u00e4ten wie Crystallizer<sup>\u2122<\/sup> und Constannic<sup>\u2122<\/sup> betrieben werden. <\/li>\n<li><b>Stanna-Q<sup>\u00ae<\/sup>:<\/b> Chemisch verzinntes Verfahren f\u00fcr QFNs (Quad Flat No Leads Package). Mit dem Verfahren wird das freiliegende Leadframe-Kupfer an der Seite des QFN-Geh\u00e4uses mit Immersions-Zinn beschichtet, um bei der Best\u00fcckung eine zuverl\u00e4ssige 3-dimensionale L\u00f6tverbindung auszubilden.<\/li>\n<li><b>Stanna-COF<sup>\u00ae<\/sup>:<\/b> Chemisches Zinnbad f\u00fcr flexible Leiterplatten wie z.B. Chip-on-Film. Stanna-COF<sup>\u00ae<\/sup> ist kompatibel mit der Verwendung von Crystallizer<sup>\u2122<\/sup> und Constannic<sup>\u2122<\/sup> was dem Kunden minimierte Chemieverbr\u00e4uche und maximale Produktivit\u00e4t garantiert. Der Prozess bietet neben enormen Kosteneinsparungspotenzial auch durch die Vermeidung von Zinnwhiskern eine ausgezeichnete Schichtqualit\u00e4t.<\/li>\n<li><b>Stannatech<sup>\u00ae<\/sup>-Flex:<\/b> Speziell f\u00fcr flexible Substrate entwickelter Immersions-Zinn Prozess. Der 2-stufige Zinnprozess sorgt f\u00fcr einen minimierten Kupferangriff auf Flex-Substraten mit und ohne L\u00f6tstoppmaske. Um eine optimale Sp\u00fclbarkeit zu erm\u00f6glichen, ist der Elektrolyt durch eine niedrige Viskosit\u00e4t gekennzeichnet und  erm\u00f6glicht dadurch einen hervorragenden Elektrolytaustausch auch auf kleinen Strukturen. Durch die Kombinierbarkeit mit Crystallizer<sup>\u2122<\/sup> und Constannic<sup>\u2122<\/sup>  kann der Chemiekalenverbrauch reduziert und eine maximale Produktivit\u00e4t erreicht werden.<\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t<\/div><div class='clear'><\/div><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>[\/et_pb_accordion_item][et_pb_accordion_item title=&#8220;Organisch l\u00f6tbare Oberfl\u00e4che (OSP)&#8220; _builder_version=&#8220;4.24.0&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; open=&#8220;off&#8220;]<div class='one_fourth'>\n\t\t\t\t\t<p><a href=\"https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/09\/OS-Tech.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-49731 size-medium\" src=\"https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/09\/OS-Tech-300x300.jpg\" alt=\"Atotech\" width=\"300\" height=\"300\" srcset=\"https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/09\/OS-Tech-300x300.jpg 300w, https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/09\/OS-Tech-150x150.jpg 150w, https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/09\/OS-Tech-768x768.jpg 768w, https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/09\/OS-Tech.jpg 794w\" sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/><\/a><\/p>\n\t\t\t\t<\/div> <div class='three_fourth et_column_last'>\n\t\t\t\t\t<ul>\n<li><b>OS-Tech<sup>\u00ae<\/sup>:<\/b> Organische Hochtemperatur-Endschicht, die mehr als 5 Reflow-Zyklen standhalten kann. Das dazugeh\u00f6rige Mikro\u00e4tzsystem, das speziell zur Erzeugung einer m\u00f6glichst glatten Kupferoberfl\u00e4che entwickelt wurde, gew\u00e4hrleistet eine homogene, gleichm\u00e4\u00dfige Schichtdickenverteilung. Die beschriebenen Vorteile k\u00f6nnen alle mit einem einzigen Prozessschritt erreicht werden.<\/li>\n<li><b>OS-Tech<sup>\u00ae<\/sup> SIT2:<\/b> Diese OSP-Oberfl\u00e4che bietet eine l\u00f6tbare, umweltfreundliche Oberfl\u00e4che f\u00fcr SIT-Anwendungen. Dieser einfache 2-Schritt-Prozess kann mit den unterschiedlichen ENIG-Prozessen von Atotech kombiniert werden. Ein spezielles Mikro\u00e4tzsystem ist verf\u00fcgbar, das die Abscheidung einer gleichm\u00e4\u00dfigen, fehlerfreien und glatten organischen Beschichtung weiter unterst\u00fctzt.<\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t<\/div><div class='clear'><\/div>[\/et_pb_accordion_item][\/et_pb_accordion][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section][et_pb_section fb_built=&#8220;1&#8243; custom_padding_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; admin_label=&#8220;section&#8220; module_class=&#8220;atotech-recommended-products background-4&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding_tablet=&#8220;50px|0|50px|0&#8243; custom_padding_phone=&#8220;&#8220; da_disable_devices=&#8220;off|off|off&#8220; border_color_bottom=&#8220;#5c94d4&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; da_is_popup=&#8220;off&#8220; da_exit_intent=&#8220;off&#8220; da_has_close=&#8220;on&#8220; da_alt_close=&#8220;off&#8220; da_dark_close=&#8220;off&#8220; da_not_modal=&#8220;on&#8220; da_is_singular=&#8220;off&#8220; da_with_loader=&#8220;off&#8220; 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image_max_width=&#8220;159px&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<p>Semi-autokatalytische Gold-L\u00f6sung f\u00fcr h\u00f6chste Bond-Zuverl\u00e4ssigkeit<\/p>\n<p><a class=\"et_pb_promo_button et_pb_button\" href=\"https:\/\/www.atotech.com\/products\/electronics\/final-finishing\/aurotech-g-bond\/\">Erfahren Sie mehr<\/a><\/p>\n<p>[\/et_pb_blurb][et_pb_code admin_label=&#8220;Abstand&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][\/et_pb_code][et_pb_blurb title=&#8220;OS-Tech\u00ae SIT 2&#8243; image=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2022\/07\/PD-150&#215;150.jpg&#8220; icon_placement=&#8220;left&#8220; image_icon_width=&#8220;159px&#8220; admin_label=&#8220;OS-Tech\u00ae SIT 2&#8243; _builder_version=&#8220;4.24.0&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; max_width_tablet=&#8220;50px&#8220; link_option_url=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/products\/electronics\/final-finishing\/os-tech-sit-2\/&#8220; image_max_width=&#8220;159px&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<p>Zweistufiges OSP-Verfahren f\u00fcr SIT-Anwendungen<\/p>\n<p><a class=\"et_pb_promo_button et_pb_button\" href=\"https:\/\/www.atotech.com\/products\/electronics\/final-finishing\/os-tech-sit-2\/\">Erfahren Sie mehr<\/a><\/p>\n<p>[\/et_pb_blurb][\/et_pb_column][et_pb_column type=&#8220;1_2&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_blurb title=&#8220;PD-Core<sup>\u00ae<\/sup>&#8220; image=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2022\/12\/pd-core.jpg&#8220; alt=&#8220;Atotech &#8211; Final finishing&#8220; icon_placement=&#8220;left&#8220; image_icon_width=&#8220;159px&#8220; admin_label=&#8220;PD-Core&#8220; _builder_version=&#8220;4.27.4&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; max_width_tablet=&#8220;50px&#8220; 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image_max_width=&#8220;159px&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<p>Speziell f\u00fcr flexible Substrate entwickeltes chemisches Zinn<\/p>\n<p><a class=\"et_pb_promo_button et_pb_button\" href=\"#\">Erfahren Sie mehr<\/a><\/p>\n<p>[\/et_pb_blurb][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section][et_pb_section fb_built=&#8220;1&#8243; custom_padding_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; disabled_on=&#8220;off|off|off&#8220; admin_label=&#8220;section&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; inner_width_tablet=&#8220;50px&#8220; inner_max_width_tablet=&#8220;50px&#8220; custom_padding_tablet=&#8220;50px|0|50px|0&#8243; custom_padding_phone=&#8220;&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; da_disable_devices=&#8220;off|off|off&#8220; locked=&#8220;off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; da_is_popup=&#8220;off&#8220; da_exit_intent=&#8220;off&#8220; da_has_close=&#8220;on&#8220; da_alt_close=&#8220;off&#8220; da_dark_close=&#8220;off&#8220; da_not_modal=&#8220;on&#8220; da_is_singular=&#8220;off&#8220; 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Das Verfahren ist \u00e4u\u00dferst kosteneffizient, da es durch den niedrigen Pd-Gehalt von 0,5 g\/l den Edelmetallverlust durch Ausschleppung deutlich reduziert.<\/p>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section][et_pb_section fb_built=&#8220;1&#8243; custom_padding_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; admin_label=&#8220;section&#8220; module_id=&#8220;Systems&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_color=&#8220;#ffffff&#8220; custom_padding_tablet=&#8220;50px|0|50px|0&#8243; custom_padding_phone=&#8220;&#8220; da_disable_devices=&#8220;off|off|off&#8220; transparent_background=&#8220;off&#8220; padding_mobile=&#8220;off&#8220; make_fullwidth=&#8220;off&#8220; use_custom_width=&#8220;off&#8220; width_unit=&#8220;on&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; da_is_popup=&#8220;off&#8220; da_exit_intent=&#8220;off&#8220; da_has_close=&#8220;on&#8220; da_alt_close=&#8220;off&#8220; da_dark_close=&#8220;off&#8220; da_not_modal=&#8220;on&#8220; da_is_singular=&#8220;off&#8220; da_with_loader=&#8220;off&#8220; da_has_shadow=&#8220;on&#8220;][et_pb_row column_structure=&#8220;1_3,2_3&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][et_pb_column type=&#8220;1_3&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_image src=&#8220;\/wp-content\/uploads\/2016\/06\/Horizon_Stannatech-medium.jpg&#8220; show_in_lightbox=&#8220;on&#8220; align_tablet=&#8220;center&#8220; align_phone=&#8220;&#8220; align_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; _builder_version=&#8220;4.27.4&#8243; animation_style=&#8220;slide&#8220; animation_direction=&#8220;left&#8220; animation_duration=&#8220;500ms&#8220; animation_intensity_slide=&#8220;10%&#8220; use_border_color=&#8220;off&#8220; border_color=&#8220;#ffffff&#8220; border_style=&#8220;solid&#8220; animation=&#8220;left&#8220; sticky=&#8220;off&#8220; always_center_on_mobile=&#8220;on&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<p>\n&nbsp;<\/p>\n<p>[\/et_pb_image][\/et_pb_column][et_pb_column type=&#8220;2_3&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_text admin_label=&#8220;Horizon Stannatech 2000&#8243; _builder_version=&#8220;4.27.4&#8243; text_font_size=&#8220;18&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; module_alignment=&#8220;left&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; use_border_color=&#8220;off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<h2>Horizon Stannatech<sup>\u00ae<\/sup> 2000<\/h2>\n<h3>Der marktf\u00fchrende Immersions-Zinn Prozess f\u00fcr die Automobilindustrie, mit \u00fcber 10 Mio. m\u00b2 beschichteter Oberfl\u00e4che,  die j\u00e4hrlich verarbeitet werden<\/h3>\n<p>Stannatech<sup>\u00ae<\/sup> 2000 bietet die einzigartige Kombination aus chemischem Verfahren und modernster Anlagentechnik aus einer Hand.<\/p>\n<ul>\n<li>Stannatech<sup>\u00ae<\/sup> 2000 ist der f\u00fchrende Immersions-Zinn Prozess und wird von allen f\u00fchrenden Endverbrauchern in der Automobilindustrie eingesetzt.<\/li>\n<li>Stannatech<sup>\u00ae<\/sup> 2000 bietet eine un\u00fcbertroffene Prozesskontrolle und m\u00b2\/l Produktionskapazit\u00e4t durch den Einsatz von Crystallizer\u2122 und ConStannic\u2122.<\/li>\n<li>Durch die mit Stannatech\u00ae 2000 gewonnenen Erfahrung wurden Entwicklungen wie der I-Sn-Prozess f\u00fcr IC-Substrate oder f\u00fcr QFNs m\u00f6glich: Stannatech\u00ae IC bzw. Stanna-Q\u00ae<\/li>\n<\/ul>\n<p><a class=\"et_pb_promo_button et_pb_button\" href=\"https:\/\/www.atotech.com\/products\/electronics\/electronics-equipment\/horizon-stannatech\/\">Erfahren Sie mehr<\/a><\/p>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section][et_pb_section fb_built=&#8220;1&#8243; custom_padding_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; disabled_on=&#8220;on|on|on&#8220; admin_label=&#8220;section&#8220; module_id=&#8220;success-stories&#8220; module_class=&#8220;atotech-successstories&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_color=&#8220;#dd4a4a&#8220; custom_padding_tablet=&#8220;50px|0|50px|0&#8243; custom_padding_phone=&#8220;&#8220; da_disable_devices=&#8220;off|off|off&#8220; disabled=&#8220;on&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; da_is_popup=&#8220;off&#8220; da_exit_intent=&#8220;off&#8220; da_has_close=&#8220;on&#8220; da_alt_close=&#8220;off&#8220; da_dark_close=&#8220;off&#8220; da_not_modal=&#8220;on&#8220; da_is_singular=&#8220;off&#8220; da_with_loader=&#8220;off&#8220; da_has_shadow=&#8220;on&#8220;][et_pb_row admin_label=&#8220;row&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][et_pb_column type=&#8220;4_4&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_blurb image=&#8220;\/wp-content\/uploads\/2016\/02\/nichols.png&#8220; admin_label=&#8220;Did you know&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; header_text_color=&#8220;#ffffff&#8220; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; text_orientation=&#8220;center&#8220; background_layout=&#8220;dark&#8220; custom_margin=&#8220;50||50|&#8220; custom_padding=&#8220;||50|&#8220; use_border_color=&#8220;off&#8220; border_color=&#8220;#ffffff&#8220; border_style=&#8220;solid&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<h3>\u201cWe offer the market final finishes that are systematically and statistically developed whilst reflecting the current requirement for technology based solutions. Specific cost and reliability requirements are all factored into our portfolio.\u201d<\/h3>\n<p>Rick Nichols, Global Product Manager Final Finishing, Atotech Germany<\/p>\n<p>[\/et_pb_blurb][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section][et_pb_section fb_built=&#8220;1&#8243; custom_padding_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; disabled_on=&#8220;on|on|on&#8220; admin_label=&#8220;section&#8220; module_class=&#8220;revamp-quote backgrounds-4&#8243; _builder_version=&#8220;4.27.4&#8243; custom_padding_tablet=&#8220;50px|0|50px|0&#8243; custom_padding_phone=&#8220;&#8220; da_disable_devices=&#8220;off|off|off&#8220; border_width_bottom=&#8220;1px&#8220; border_color_bottom=&#8220;#5c94d4&#8243; transparent_background=&#8220;off&#8220; disabled=&#8220;on&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; da_is_popup=&#8220;off&#8220; da_exit_intent=&#8220;off&#8220; da_has_close=&#8220;on&#8220; da_alt_close=&#8220;off&#8220; da_dark_close=&#8220;off&#8220; da_not_modal=&#8220;on&#8220; da_is_singular=&#8220;off&#8220; da_with_loader=&#8220;off&#8220; da_has_shadow=&#8220;on&#8220;][et_pb_row column_structure=&#8220;1_2,1_2&#8243; admin_label=&#8220;row&#8220; module_class=&#8220;centered-textblock background-1&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][et_pb_column type=&#8220;1_2&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_text admin_label=&#8220;Zitat (Did you know)&#8220; module_class=&#8220;quote-area&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<p>\u201cWe offer the market final finishes that are systematically and statistically developed whilst reflecting the current requirement for technology based solutions. Specific cost and reliability requirements are all factored into our portfolio.&#8220;<\/p>\n<p>[\/et_pb_text][et_pb_text _builder_version=&#8220;4.16&#8243; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<p>Gustavo Ramos<br \/> Global Product Director Final Finishing bei Atotech Deutschland<\/p>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][et_pb_column type=&#8220;1_2&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_image src=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/03\/ramos.jpg&#8220; alt=&#8220;ramos&#8220; align_tablet=&#8220;center&#8220; align_phone=&#8220;&#8220; align_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][\/et_pb_image][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section][et_pb_section fb_built=&#8220;1&#8243; custom_padding_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; admin_label=&#8220;section&#8220; module_class=&#8220;blurb-list background-1&#8243; _builder_version=&#8220;4.27.4&#8243; custom_padding=&#8220;||100px|&#8220; custom_padding_tablet=&#8220;50px|0|50px|0&#8243; custom_padding_phone=&#8220;&#8220; hover_enabled=&#8220;0&#8243; da_disable_devices=&#8220;off|off|off&#8220; border_color_bottom=&#8220;#5c94d4&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; disabled_on=&#8220;on|on|on&#8220; disabled=&#8220;on&#8220; sticky_enabled=&#8220;0&#8243; da_is_popup=&#8220;off&#8220; da_exit_intent=&#8220;off&#8220; da_has_close=&#8220;on&#8220; da_alt_close=&#8220;off&#8220; da_dark_close=&#8220;off&#8220; da_not_modal=&#8220;on&#8220; da_is_singular=&#8220;off&#8220; da_with_loader=&#8220;off&#8220; da_has_shadow=&#8220;on&#8220;][et_pb_row admin_label=&#8220;row&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][et_pb_column type=&#8220;4_4&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_text admin_label=&#8220;Recent publications&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; module_alignment=&#8220;left&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; use_border_color=&#8220;off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<h2 style=\"text-align: left;\">Aktuelle Ver\u00f6ffentlichungen<\/h2>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row column_structure=&#8220;1_2,1_2&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][et_pb_column type=&#8220;1_2&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_blurb title=&#8220;Entwicklung eines High-Performance-Chemisch-Nickel\/Gold-Verfahrens zur Maximierung der H\u00f6chstzuverl\u00e4ssigkeit&#8220; url=&#8220;\/wp-content\/uploads\/2019\/03\/Designing-a-High-Performance-Eless-Nickel-and-Immersion-Gold-to-Maximize-Highest-Reliability.pdf&#8220; url_new_window=&#8220;on&#8220; use_icon=&#8220;on&#8220; font_icon=&#8220;&#x68;||divi||400&#8243; icon_placement=&#8220;left&#8220; admin_label=&#8220;Designing a high performance electroless Nickel and Immersion Gold to maximize highest reliability&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; max_width_tablet=&#8220;50px&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; use_border_color=&#8220;off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<p>Aktuelle Anforderungen an die H\u00f6chstzuverl\u00e4ssigkeit erfordern ein besonders leistungsstarkes Chemisch-Nickel\/Gold-Verfahren (HP ENIG). Die neue IPC-Spezifikation 4552B hat den Fokus der Branche im Hinblick auf die Nickelkorrosion neu ausgerichtet. Es konnte eindeutig nachgewiesen werden, dass HP ENIG in der Lage ist, die Anforderungen dieser Spezifikation zu erf\u00fcllen. Es bietet eine deutlich bessere L\u00f6tbarkeit gegen\u00fcber MP ENIG bei \u00e4hnlichen Goldschichtdicken, was zu enormen Kostenvorteilen f\u00fcr HP ENIG f\u00fchren kann. Des Weiteren tragen eine zuverl\u00e4ssigere L\u00f6tverbindung, insbesondere nach mehreren Reflow-Zyklen, und ein optimiertes Bruchverhalten beim Aluminiumdrahtbonden zu seiner hervorragenden Leistung bei. Zudem erweist sich die amorphe Struktur sowie das elektrochemisch edlere Verhalten des HP Ni als die beste Wahl gegen die Einwirkung korrosiver Medien wie Goldtauchb\u00e4der und\/oder eine korrosive Umgebung.<\/p>\n<p>2018, PDF, 2,000 KB<\/p>\n<p>[\/et_pb_blurb][\/et_pb_column][et_pb_column type=&#8220;1_2&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_blurb title=&#8220;Wie Produktionsschwierigkeiten im Zusammenhang mit R\u00fcckst\u00e4nden auf L\u00f6tstoppmasken durch einfache betriebliche Anpassungen vermieden werden k\u00f6nnen&#8220; url=&#8220;\/wp-content\/uploads\/2019\/03\/How-Detrimental-Production-Concerns-Related-to-Solder-Mask-Residues-Can-Be-Countered-by-Simple-Operational-Adaptations.pdf&#8220; url_new_window=&#8220;on&#8220; use_icon=&#8220;on&#8220; font_icon=&#8220;&#x68;||divi||400&#8243; icon_placement=&#8220;left&#8220; admin_label=&#8220;How detrimental production concerns related to solder mask residues can be countered by simple operational adaptations&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; background_size=&#8220;initial&#8220; background_position=&#8220;top_left&#8220; background_repeat=&#8220;repeat&#8220; max_width_tablet=&#8220;50px&#8220; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; use_border_color=&#8220;off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<p>Das Aufbringen der L\u00f6tstoppmaske ist einer der entscheidenden Faktoren, um ein erfolgreiches Auftragen der Endoberfl\u00e4che sicherzustellen. Dies ist der letzte chemischen Prozessschritt der Leiterplattenfertigung und verleiht den Panels den maximalen Wert. Sie k\u00f6nnen anschlie\u00dfend jedoch nicht mehr nachbearbeitet werden. M\u00e4ngel werden nicht toleriert, auch wenn sie nur \u00e4u\u00dferlich sind. Qualit\u00e4tsprobleme f\u00fchren oft zu \u201ePing-Pong-Gespr\u00e4chen\u201c zwischen Herstellern, den Zulieferern der L\u00f6tstoppmasken und den Lieferanten der Endoberfl\u00e4chen. Ohne handfeste Belege sind diese Diskussionen schwer zu l\u00f6sen, doch die Endoberfl\u00e4chenbeschichtung wird in der Regel als urs\u00e4chlich angesehen. L\u00f6tstoppmasken, die in der Praxis als \u201ekritisch\u201c eingestuft wurden, sind nach Stand der Technik mit Hilfe modernster Technologien getestet worden, um ggf. eine Identifikation von \u201cMarkern\u201c ( Komponenten), die den nachfolgenden chemischen Prozess negativ beeinflussen k\u00f6nnen, zu erm\u00f6glichen.<\/p>\n<p>2017, PDF, 1,000 KB<\/p>\n<p>[\/et_pb_blurb][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section][et_pb_section fb_built=&#8220;1&#8243; module_class=&#8220;portfolio-grid&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; da_disable_devices=&#8220;off|off|off&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; da_is_popup=&#8220;off&#8220; da_exit_intent=&#8220;off&#8220; da_has_close=&#8220;on&#8220; da_alt_close=&#8220;off&#8220; da_dark_close=&#8220;off&#8220; da_not_modal=&#8220;on&#8220; da_is_singular=&#8220;off&#8220; da_with_loader=&#8220;off&#8220; da_has_shadow=&#8220;on&#8220;][et_pb_row column_structure=&#8220;2_3,1_3&#8243; module_id=&#8220;portfolio&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; 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_builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_image src=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/03\/el-intro-electrolytic-plating.jpg&#8220; alt=&#8220;el-intro-electrolytic-plating&#8220; url=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/products\/electronics\/electrolytic-plating\/&#8220; align_tablet=&#8220;center&#8220; align_phone=&#8220;&#8220; align_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; admin_label=&#8220;Image Electrolytic plating&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][\/et_pb_image][et_pb_text admin_label=&#8220;Link Electrolytic plating&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<a href="https:\/\/www.atotech.com\/products\/electronics\/electrolytic-plating\/" class='small-button smallblue'>Elektrolytische Beschichtung<\/a>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][et_pb_column type=&#8220;1_4&#8243; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; custom_padding=&#8220;|||&#8220; global_colors_info=&#8220;{}&#8220; custom_padding__hover=&#8220;|||&#8220;][et_pb_image src=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/wp-content\/uploads\/2019\/03\/el-intro-leadframe-and-connector.jpg&#8220; alt=&#8220;el-intro-leadframe-and-connector&#8220; url=&#8220;https:\/\/www.atotech.com\/products\/electronics\/leadframe-and-connector\/&#8220; align_tablet=&#8220;center&#8220; align_phone=&#8220;&#8220; align_last_edited=&#8220;on|desktop&#8220; admin_label=&#8220;Image Leadframe and connector&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;][\/et_pb_image][et_pb_text admin_label=&#8220;Link Leadframe and connector&#8220; _builder_version=&#8220;4.16&#8243; z_index_tablet=&#8220;500&#8243; global_colors_info=&#8220;{}&#8220;]<\/p>\n<a href="https:\/\/www.atotech.com\/products\/electronics\/leadframe-and-connector\/" class='small-button smallblue'>Leadframes und Steckverbindungen<\/a>\n<p>[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row column_structure=&#8220;1_4,1_4,1_4,1_4&#8243; 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