Cupracid? AC
Konformes Beschichten mit l?slichen Anoden und hohen Stromdichtebereichen
Hochflexibles, konformes Beschichten
F¨¹r viele Anwendungs-gebiete
Optimiert f¨¹r Massenproduktion
Sackloch 100 ?m x 75 ?m beschichtet mit 1,4 A/dm?, Streuf?higkeit 100 %
Der Prozess wurde entwickelt f¨¹r konformes Beschichten mit l?slichen Anoden. Die anwendbare Stromdichte variiert von 1 A/dm? bis zu 4 A/dm? und erzielt insbesondere in Sackl?chern eine exzellente Streuf?higkeit. Cupracid? AC ist mit einer Vielzahl von vertikalen Durchlaufanlagen ausgestattet mit Eduktoren sowie mit kompatibel und Hebeanlagen mit Lufteinblasung. Das Verfahren kann sowohl f¨¹r Panel Plating als auch f¨¹r Pattern Plating Anwendungen eingesetzt werden.
Die drei Additive des Verfahrens (Einebner, Glanzzusatz und Glanztr?ger) k?nnen mittels CVS analysiert werden und erm?glichen eine vereinfachte Prozess¨¹berwachung.
- Kosteng¨¹nstiges, konformes Beschichten f¨¹r die Massenproduktion von flexiblen, starr-flexiblen und mehrlagigen Leiterplatten und HDI-Anwendungen
- Verwendung von l?slichen Anoden
- Ideal geeignet f¨¹r vertikale Durchlaufanlagen ausgestattet mit Eduktoren
- Auch kompatibel mit konventionellen Hebeanlagen mit Lufteinblasung
Stromdichte 3 A/dm?, Streuf?higkeit 95 %, Durchmesser 0,25 mm
- Exzellente Streuf?higkeit in Durgangsbohrungen und insbesondere Sackl?chern
- Anwendbar f¨¹r hohe Stromdichten von 1 A/dm? bis 4 A/dm?
- Kosteng¨¹nstiges Verfahren mit geringer Schichtdicke und exzellenter Streuf?higkeit
- Erf¨¹llt alle Standards von Zuverl?ssigkeitstests wie L?tschock oder Temperaturwechselzyklen
- Bestm?gliche Prozess¨¹berwachung mittels CVS-Analyse
Warum wir Cupracid? AC entwickelt haben
Ihre Herausforderung
Der Bedarf an einer m?glichst hohen Streuf?higkeit stellt die konforme chemische Verkupferung vor eine neue Herausforderung. Leiterplattenhersteller ben?tigen ein zuverl?ssiges Verfahren f¨¹r die Massenproduktion von konformen Beschichtungen von Sackl?chern und Durchgangsbohrungen bei hohen Stromdichten. Ein Prozess, der all diese Anforderungen vereint und sowohl in vertikalen Durchlaufanlagen als auch in Hebeanlagen verwendet werden kann, w?re die L?sung.
Unsere L?sung f¨¹r Sie
Cupracid? AC erm?glicht in hohen Stromdichtebereichen(1-4 A/dm?) dank seiner exzellenten Streuf?higkeit ein zuverl?ssiges, konformes Beschichten von Durchgangsbohrungen und Sackl?chern. Dieses Verfahren ist geeignet f¨¹r die Massenproduktion sowohl in vertikalen Durchlaufanlagen als auch in konventionellen Hebeanlagen. Cupracid? AC besteht die Standard Zuverl?ssigkeitstest und ist ideal geeignet f¨¹r die Beschichtung von flexiblen, starr-flexiblen und mehrlagigen Leiterplatten sowie HDI-Technologien.
Fotogalerie
Current density 3 A/dm?, throwing power 95%, diameter 0.25mm
BMV diameter 240 ?m and 140 ?m depth
BMV 100 ?m ¡Á 75?m plated at 1.4 A/dm?, throwing power 100%
1.6mm / ? 0.25mm, 3.5 A/dm?, 40 mins, throwing power >90%
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