Elektrolytische Metallabscheidung
Ganzheitliches System von nasschemischer Verfahrens- und Anlagentechnik f¨¹r Package-Substrate und Leiterplatten
Fakten im ?berblick
- Elektrolytische Metallabscheidung f¨¹r h?chste Anforderungen an Zuverl?ssigkeit und Produktivit?t
- L?sungen f¨¹r verschiedene Anlagentypen: Uniplate? IP2, V-Plate? und andere vertikale Durchlaufanlagen (VCP), Vertikal-Gestellanlagen
- Marktf¨¹hrende Uniplate? IP2-Anlagen f¨¹r horizontale Durchlaufproduktion
Anwendungen
- Gleichm??ige Metallabscheidung
- F¨¹llen von Sacklochbohrungen (BMV)
- F¨¹llen von Durchgangsbohrungen (TH)
- Vorbehandlung
- Metallresist, galvanische B?der f¨¹r Endoberfl?chen
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Gleichm??ige Kupferabscheidung
Panel 2.4 mm thickness incl. flash copper, hole diameter 0.2 mm, aspect ratio: 12:1, throwing power: > 85%
- Gleichm??ige Metallabscheidung f¨¹r die Massenproduktion mit Uniplate? InPulse 2-Anlagen: Durch die gute Metallstreuung in Sacklochbohrungen kann mit Inpulse? 2HFU eine zuverl?ssige Metallisierung selbst bei Bohrungsdefekten und wedge voids erfolgen. Das Verfahren ist bei der mSAP-Technologie die ideale L?sung f¨¹r zuverl?ssiges Flash Plating. Inpulse? 2HT gew?hrleistet selbst in Bereichen hoher und niedriger Bohrlochdichte ein H?chstma? an Gleichm??igkeit der Metallisierung in Durchgangsbohrungen und auf der Oberfl?che.
- Die neueste Version der Atotech Cupracid? TP Serie: Cupracid? TP5. Hierbei handelt es sich um ein galvanisches Kupferbad f¨¹r konventionelle Vertikal-Gestellanlagen mit Gleichstrom mit l?slichen Anoden. Es bietet eine hervorragende Streuf?higkeit in Durchgangsbohrungen und BMVs bei hohen Stromdichten. Dar¨¹ber hinaus bietet Cupracid? TP5 bietet hervorragende Zuverl?ssigkeitsergebnisse und eignet sich daher z. B. f¨¹r die anspruchsvolle Automobilproduktion.
- Cupracid? AC5 ist unser Verfahren der n?chsten Generation f¨¹r die konforme Kupferbeschichtung mit l?slichen Anoden. Es bietet gute Streuf?higkeit sowohl in BMVs als auch in Durchgangsbohrungen bei hohen Stromdichten. Es ist mit einer breiten Palette von Metallisierungsprozessen auf dem Markt kompatibel und eignet sich ideal f¨¹r die Automobilproduktion. Cupracid? AC5 ist mit einer Vielzahl von vertikalen Durchlaufanlagen (VCP) mit Elektrolytbewegung durch Eduktoren sowie in Vertikal-Gestellanlagen mit Lufteinblasung einsetzbar.
- Cuprapulse? XP8 f¨¹r Vertikal-Anlagen mit l?slichen Anoden ist der Nachfolger unserer bekannten Reverse Pulse Plating-L?sung Cuprapulse? XP7 f¨¹r die gleichm??ige Kupferabscheidung bei hohem Aspektverh?ltnis. Die Gleichstromtechnologie kommt nicht einmal ann?hernd an die mit Cuprapulse? XP8 erzielte Streuf?higkeit heran. Die hohe Stromdichte beim Reverse Pulse Plating erm?glicht eine h?here Produktivit?t bei gleichzeitiger Qualit?tsverbesserung wie bessere Oberfl?chenverteilung und Leiterbahnform. Cuprapulse? XP8 bietet eine bessere Prozessstabilit?t, ein gr??eres Arbeitsfenster und ein verbessertes Oberfl?chenbild.
- Cuprapulse? IN ist unsere Antwort auf die steigende Marktnachfrage nach vertikalem Reverse Pulse Plating mit unl?slichen Anoden in VCP- und Vertikal-Gestellanlagen. Es bietet ein gleichm??igeres Kupferaussehen im Vergleich zu Standard-Reverse Pulse Plating-Prozessen mit l?slichen Anoden. Es kann bei turbulenten Str?mungsbedingungen betrieben werden, ohne da? es zu einem Aus?len oder dem sogenannten ?two-tone effect¡° kommt. Die Reverse Pulse Plating erm?glicht eine ¨¹berragende Streuf?higkeit bei k¨¹rzester Beschichtungszeit f¨¹r einen hohen Durchsatz in Ihrer Beschichtungsanlage.
- Speziell f¨¹r die Anforderungen des Flex- und Starrflex-Marktes haben wir InPro? FLEX2 / Cupracid? FLEX2 entwickelt. Beide Verfahren bieten eine gleichm??ige Kupferabscheidung bei hohen Stromdichten und bieten eine hervorragende Streuf?higkeit in Durchgangsbohrungen. Die mit beiden Verfahren abgeschiedenen Schichten haben ein ausgezeichnetes Kristallgef¨¹ge, eine hohe Duktilit?t und eine sehr gute Biegef?higkeit, um die h?chsten Anforderungen flexibler Leiterplatten zu erf¨¹llen. InPro? FLEX2 ist f¨¹r die Verwendung mit unl?slichen Anoden vorgesehen, Cupracid? FLEX2 arbeitet mit l?slichen Anoden.
F¨¹llen von Sacklochbohrungen (BMV) mit Kupfer
BMV filling in panel and pattern mode (Inpulse? 2HF and Inpulse? 2MSAP)
- F¨¹llen von Sacklochbohrungen in Horizontal-Anlagen: Inpulse? 2HF9 bietet ein hervorragendes BMV-F¨¹lllergebnis (Superfilling?). Mit dem Superfilling?-Prozess werden sehr gute F¨¹llergebnisse bei minimaler Kupferabscheidung auf der Oberfl?che erzielt. Dadurch eignet sich der Atotech Superfilling?-Prozess, bestehend aus der Uniplate? InPulse 2-Anlage in Kombination mit der Fe-Redox-Kupfererg?nzung und dem Inpulse? 2HF9-Kupferbad, ideal f¨¹r die High-End-Massenproduktion von HDI-Leiterplatten und wird bereits vielfach daf¨¹r eingesetzt.
- F¨¹llen von Sacklochbohrungen in Vertikal-Anlagen: InPro? MVF und InPro? MVF2 sind Atotech¡¯s Kupferelektrolyte die in VCP-Anlagen zum F¨¹llen von Sacklochbohrungen von aktuellen und zuk¨¹nftigen HDI-Leiterplattendesigns eingesetzt werden. Beide Kupferb?der sind f¨¹r den Gebrauch von unl?slichen Anoden mit Gleichstrom konzipiert und haben bei geringer Schichtdicke auf der Oberfl?che eine hervorragende Filling-Performance bei Sacklochbohrungen ohne ?Dome-Plating¡°.
- Das in der Massenproduktion bew?hrte InPro? THF wird in VCP-Anlagen mit unl?slichen Anoden zum F¨¹llen von Durchgangsbohrungen sowie auch zum F¨¹llen von Sacklochbohrungen in Panel oder Pattern Plating bei hohen Stromdichten f¨¹r mSAP-Anwendungen eingesetzt. Es ist die Referenz f¨¹r mSAP-Anwendungen. Die n?chste Generation InPro? THF2 bietet eine verbesserte Filling-Performance, bessere Oberfl?chenverteilung und Duktilit?t, welche besonders wichtig bei der amSAP-Fertigung ist.
- InPro? SAP3 ist unser in der Massenproduktion bew?hrtes Verfahren f¨¹r das F¨¹llen von Sacklochbohrungen mit Kupfer bei IC Substraten in vertikalen Durchlaufanlagen (VCP) mit unl?slichen Anoden. Dieser Proze? erm?glicht eine exzellente Oberfl?chenverteilung innerhalb eines Fertigungsnutzens, dadurch kann die Produktivit?t durch h?herer Stromdichten erh?ht werden. Der Elektrolyt hat ein gro?es Arbeitsfenster, in dem eine gute Filling-Performance erzielt wird und gew?hrleistet zuverl?ssig hohe Fertigungsresultate bei Fine Line-Anwendungen. InPro? SAP6 ist unser Proze? der n?chsten Generation. Er kann mit noch h?heren Stromdichten betrieben werden, um die Produktivit?t zu steigern. InPro? SAP6 bietet im Vergleich zur POR-Chemie die beste Oberfl?chenverteilung innerhalb eines Fertigungsnutzens auf dem Markt f¨¹r anspruchsvolle IC-Schichten und eine hervorragendes Oberfl?chenbild.
- Das F¨¹llen von Sachlochbohrungen bei flexiblen Leiterplatten, speziell wenn RA-Kupferfolien verwendet werden, ist nicht einfach. In diesem Fall ist es schwierig ein gleichm??ig gutes F¨¹llverhalten bei einer gleichzeitig gl?nzenden Kupferschicht abzuscheiden. Grund daf¨¹r ist die typische Kristallstruktur des RA-Kupfers. InPro? FLEXFILL bietet eine gl?nzende Kupferabscheidung sowie ein zuverl?ssiges F¨¹llverhalten selbst bei ?half etched¡° RA-Kupferfolien und erf¨¹llt dadurch die Industriestandards f¨¹r Zuverl?ssigkeit von flexiblen Leiterplatten. InPro? FLEXFILL kann sowohl in vertikalen Durchlaufanlagen (VCP), Reel-to-Reel-Durchlaufanlagen sowie in vertikalen Gestellanlagen mit inerten Anoden und Elektrolytbewegung mittels ?sparger¡° eingesetzt werden.
F¨¹llen von Kupferdurchgangsbohrungen
Laser drilled , inclusion-free through hole: Diameter 100 ?m, panel thickness 0.2mm, plated Cu 15 ?m
- In der Kombination Uniplate? InPulse 2-Anlage mit Inpulse? 2THF2 ist dieses System hervorragend zum F¨¹llen von Durchgangsbohrungen geeignet, insbesondere f¨¹r Innenkerne mit weniger als 5 ?m Kupferkaschierung. Das System Inpulse? 2THF2 wird mit Reverse-Pulse-Plating betrieben und f¨¹llt die Durchgangsbohrungen zuverl?ssig und ohne Einschl¨¹sse (inclusion-free). Dabei wird unser patentierter X-Plating-Prozess mit dem Superfilling?-Prozess kombiniert, um eine m?glichst geringe Schichtdicke auf der Oberfl?che abzuscheiden.
- InPro? THF wird weltweit in VCP-Anlagen mit Gleichstrom zum F¨¹llen von lasergebohrten Durchgangsbohrungen (LTH) bei der Massenproduktion von IC-Substraten eingesetzt. InpPro? 2THF2 ist die n?chste Elektrolyte-Generation und bietet eine verbesserte Filling-Performance und Oberfl?chenverteilung. Beide Elektrolyte k?nnen auch zum F¨¹llen von BMVs in Pattern Plating mit hohen Stromdichten f¨¹r die (a)mSAP-Produktion verwendet werden.
Metall-Resist-Beschichtung (Zinn)
- Sulfotech? LST ist unser Metallresist-Verfahren, das eine au?ergew?hnliche Verteilung der beschichteten Oberfl?che aufweist. Der Elektrolyt kann kosteng¨¹nstig mit Schwefels?ure gefahren werden, es gibt auch eine MSA-Variante. Er scheidet feink?rniges, dichtes Zinn f¨¹r optimale ?tzbest?ndigkeit ab. Der Elektrolyt weist eine niedrige Oberfl?chenspannung auf und erzielt gute Ergebnisse bei BMVs und hohen Aspektverh?ltnissen. Dar¨¹ber hinaus entsprechen die Prozessadditive den EU-Umweltvorschriften und sind frei von NPE und Methanol.
- Tinpulse? SC : Erm?glicht eine hohe Produktivit?t durch Abscheidung im Pulseverfahren (3-4x h?her im Vergleich zum Standard-Gleichstromverfahren) f¨¹r Metallresistanwendungen. Der Proze? bietet eine hervorragende Streuff?higkeit in BMVs und Durchgangsbohrungen mit hohem Aspektenverh?ltnis (AR bis zu 20:1) und der Einsatz des Pulseverfahrens verbessert die Kristallstruktur f¨¹r eine optimale feink?rnige, dichte Zinnabscheidung. Das Pulseverfahren bietet dar¨¹ber hinaus eine hervorragende Oberfl?chenverteilung, was zu einer Kostenreduzierung von ca. 30 % beim Anodenmaterial f¨¹hrt und die Gefahr von Kurzschl¨¹ssen und sogenanntes ?Mushrooming¡° verringert.
Galvanische Endoberfl?chen
SolderFill for filling of smallest SRO¡¯s
- Nikotron?: Weiche, duktile und spannungsarme Nickelschichten. Eigenspannung und H?rtegrad sind einstellbar.
- Aurotron?: Galvanische Goldb?der f¨¹r Drahtbonden und L?ten sowie Hartgoldanwendungen.
- Pallatron: Galvanische Palladiumabscheidung f¨¹r hohe Zuverl?ssigkeit und reduzierte Prozesskosten bei Ni/Pd/Au-Anwendungen.
- SolderFill?: Prozess f¨¹r die Highspeed-Abscheidung von Zinn f¨¹r L?t-Depot-Anwendungen. Dieser Prozess kann eingesetzt werden, wenn der L?tpastendruck und das Platzieren von Micro-balls an ihre Grenzen stossen.
- StannoBond?: Galvanisches Zinnbad f¨¹r L?tanwendungen auf Copper Pillars und f¨¹r sogenanntes Thermo Compression Bonding.
RDL- und Pillar-Plating
- Die Produktfamilie Innolyte? wurde f¨¹r MultiPlate?-Anlagen entwickelt. Unsere hochreinen Innolyte?-Chemikalien wurden entwickelt, um RDL-Strukturen und Pillars bei hohen Stromdichten abzuscheiden und dabei eine hervorragende Verteilung der abgeschiedenen Strukturen zu erzielen. Das abgeschiedene Kupfer ist von hochrein, um beste Materialeigenschaften f¨¹r h?chste Zuverl?ssigkeit zu erzeugen.
Vorbehandlung
Cleaning for 3 min at 35 ¡ãC: no attack and no dry film lift off
- CupraPro? S8: Biologisch abbaubarer Reiniger f¨¹r HDI Panel- und Pattern-Plating in Vertikal Gestell-Anlagen. CupraPro? S8 hat eine sehr geringe dynamische Oberfl?chenspannung und erzielt dadurch beste Benetzungs- und Reinigungsergebnisse bei reduzierter Ausschleppung.
- CupraPro? MV: Biologisch abbaubarer Reiniger f¨¹r Panel- und Pattern-Plating bei der Beschichtung von IC-Substraten, insbesondere in Vertikal Gestell-Anlagen. CupraPro? MV enth?lt kein NPE und erm?glicht dank seiner geringen dynamischen Oberfl?chenspannung eine schnelle und effektive Benetzung insbesondere f¨¹r Via-Filling-Anwendungen bei gleichzeitig reduziertem Drag-Out.
- CupraPro? VC: Ist ein neuer saurer Reiniger f¨¹r Panel- und Pattern-Plating speziell entwickelt f¨¹r den Einsatz in Vertikal Durchlaufanlagen (VCP). Der Reiniger zeichnet sich durch eine geringe Schaumbildung selbst bei stark turbulenter Str?mung aus und sorgt f¨¹r eine schnelle und effektive Benetzung insbesondere bei Durchgangs- und Sacklochbohrungen mit hohem Aspektenverh?ltnis.
High Tech Platingtechnologie von Atotech
InPro? THF / InPro? THF2
Panel/pattern via filling mit unl?slichen Anoden in vertikalen Durchlaufanlagen (VCP) f¨¹r (a)mSAP Technologie
InPro? MVF / InPro? MVF2
Exzellente F¨¹lleigenschaften bei Sacklochbohrungen der n?chsten Generation von HDI Schaltungen, Flex und Automobil Anforderungen.
Cupracid? TP5
Kupferelektrolyt mit hoher Streuung Oberfl?che / Bohrung f¨¹r die Produktion von
MLB-, HDI- und Automobilleiterplatten
Cupracid? AC5
Konforme Kupferbeschichtung bei hohen Stromdichten in VCP- und Vertikal-Gestellanlagen
Unsere neue L?sung f¨¹r konforme Kupferbeschichtung Cupracid? AC5 wurde speziell f¨¹r den Einsatz in VCPs bei hohen Stromdichten entwickelt. Bei einem Aspektverh?ltnis von bis zu 12:1 hat es das Potenzial, zum Industriestandard f¨¹r hohe Streuf?higkeit in BMVs und Durchgangsbohrungen zu werden.
Uniplate? InPulse 2
Das f¨¹hrende, ganzheitliche System f¨¹r die galvanische Kupferabscheidung in Horizontal Durchlaufanlagen
Die Uniplate? InPulse 2-Anlagen und -Prozesse erf¨¹llen alle Anforderungen f¨¹r die High-End-Produktion von Leiterplatten bei hohen Stromdichten mit Reverse Pulse Plating und unl?slichen Anoden.
- Inpulse? 2HF9 ¨C Atotechs SuperFilling?-Prozess f¨¹r eine zuverl?ssige HDI-Massenfertigung mit Stacked-Via-Technologie.
- Inpulse? 2THF2 ¨C einzigartiges Verfahren f¨¹r einschlu?freies F¨¹llen von Durchgangsbohrung bei minimaler Kupferschichtdicke
- Inpulse? 2HFU2 ¨C optimale Vorbereitung von Sacklochbohrungen f¨¹r die nachfolgenden Strukturierung und BMV Filling beim mSAP-Produktionsproze?
vPlate?
Atotechs L?sung f¨¹r die vertikalen Durchlaufanlagen
Die einzigartige vPlate?-Anlage bietet einzigartige technische Merkmale wie ein automatisches Schmiersystem und den automatischen Jig-Tester, um die beste Ergebnisse zu gew?hrleisten. Zusammen mit unseren InPro?- und Cuprapulse?-Prozessen deckt diese Kombination von Chemie und Anlage alle relevanten Anwendungen von MLB, HDI, ICS und Starrflex in Panel- und Pattern-Plating ab.
- Cuprapulse? IN ¨C Erste Wahl f¨¹r die konforme Beschichtung von HAR-Platinen mit der besten Streuung mittels Pulse Plating und unl?slichen Anoden.
- InPro? SAP3 ¨C Einschlu?freies F¨¹llen von Sacklochbohrungen bei minimaler Kupferschichtdicke f¨¹r ICS-Anwendungen.
- InPro THF2 ¨C Eignet sich nicht nur f¨¹r zuverl?ssiges Verf¨¹llen von Durchgangsbohrungen, sondern bietet auch ein hervorragendes BMV-F¨¹llverhalten, hohe Oberfl?chenverteilung und erh?hte Duktilit?t speziell f¨¹r den (a)mSAP-Herstellungsproze?.
- InPro? VLF ¨C Wenn Sie nach besserer Oberfl?chenverteilung, h?herer Stromdichte, h?herem Durchsatz und geringerer Wartung bei der konformen Beschichtung suchen, ist InPro? VLF die richtige Wahl.
MultiPlate? P
Die L?sung von Atotech f¨¹r die Packaging-Technologien der n?chsten Generation
- MultiPlate? ist das ECD-System, das die Vielseitigkeit und Multifunktionalit?t bietet, die notwendig ist, um aktuelle und zuk¨¹nftige Herausforderungen f¨¹r eine optimale Performance hochentwickelter Packaging-Technologien zu bew?ltigen. Das MultiPlate? P-System ist f¨¹r Panel-Level-Packaging konzipiert und kann Panels bis zu einer Gr??e von 650 ¡Á 610 mm verarbeiten.
- Innolyte? PLP ¨C Der RDL- und Via-Filling-Prozess bietet eine sehr gute Oberfl?chenverteilung und Via-Filling-Performance und zugleich rechteckig abgeschiedene Leiterbahnen.
- Innolyte? P ¨C F¨¹r Copper-Pillar-Plating f¨¹r eine hochreine Abscheidung bei Stromdichten von bis zu 20 A/dm? ohne Einschl¨¹sse in IMC und bester Gleichm??igkeit.
Aktuelle Ver?ffentlichungen
Das F¨¹llen von Sackloch- und Durchgangsbohrungen mit galvanisch Kupfer-Prozessen ¨C Aktueller Stand und Ausblick
Dieser Artikel wurde in Zusammenarbeit mit der GreenSource Fabrication LLC. USA erstellt und erstmals auf der IPC APEX EXPO 2019 pr?sentiert. In dem Artikel werden die Gr¨¹nde f¨¹r die Entwicklung von Via-Filling mit galvanischen Kupferprozessen beschrieben und beinhaltet eine Roadmap f¨¹r das F¨¹llen von Durchgangs- und Sacklochbohrungen mit Bezug auf ihre Dimensionen. Zudem werden Aspekte anderer kupferbeschichteter Strukturen auf Leiterplatten thematisiert. Dar¨¹ber hinaus sind Machbarkeitsstudien f¨¹r zuk¨¹nftige Anwendungen wie zum Beispiel Copper-Pillar-Plating bei IC-Substraten enthalten.
2019, PDF, 540 KB
Vergr??erung des Fertigungsformats f¨¹r die Verkupferung bei FOPLP (Fan Out Panel Level Packaging) zur Senkung der Herstellungskosten
Die st?ndig wachsende Nachfrage nach leistungsf?higeren, kosteng¨¹nstigeren und d¨¹nneren Endger?ten wie Smartphones erfordert intensive Entwicklungen und Innovationen in allen Bereichen der Entwicklung elektronischer Komponenten, einschlie?lich des Substrat- und Chip-Packagings. Neue Fertigungstechnologien wie z.B. Fan-Out-Wafer-Level-Packaging und andere Hightech-Substrate werden kontinuierlich weiterentwickelt und versprechen ein entscheidendes Element bei der Erf¨¹llung dieser Anforderungen zu sein. In dem Artikel werden die neuesten Studien und Schlussfolgerungen in kritischen Leistungsbereichen des Beschichtungsprozesses vorgestellt, wie z. B. die Elektrolytbewegung, Einfluss des Anodenauslegung, Reverse Pulse Plating und neu entwickelte Elektrolyte f¨¹r Panelgr??en von bis zu 600 mm.
Dieser Artikel wurde urspr¨¹nglich auf der IMAPS 2018 in Pasadena ver?ffentlicht.
Dieser Artikel wurde urspr¨¹nglich auf der IMAPS 2018 in Pasadena ver?ffentlicht.
2018, PDF, 900 KB
Steigerung der Produktivit?t bei der Herstellung von IC-Substraten durch die Verwendung eines neuartigen Kupferelektrolyten f¨¹r die Semi Additive Plating
Das Semi-Additivverfahren (SAP) hat in den letzten Jahren an Attraktivit?t gewonnen, weil es sehr geringe Leiterbahnbreiten und -abst?nde bei der Herstellung von IC-Substraten erm?glicht. Bei Leiterbahnbreiten und -abst?nden (L/S) von 10/10 ¦Ìm und weniger ist die Varianz der Kupferschichtdicke einer der entscheidenden Parameter, die in einem engen Bereich eingehalten werden muss, um Probleme bei der Best¨¹ckung oder w?hrend der Nutzungsdauer zu vermeiden. Diese Abhandlung enth?lt die Ergebnisse der Untersuchungen der Autoren zu Atotech¡®s neuesten Via-Filling Prozess f¨¹r IC-Substrate in Bezug auf die Varianz der Kupferschichtdicken (WUD), Dimple-Ergebnisse, Filling-Performance und Schliffbilder.
Dieser Artikel wurde urspr¨¹nglich auf der EPTC 2018 in Singapur ver?ffentlicht.
Dieser Artikel wurde urspr¨¹nglich auf der EPTC 2018 in Singapur ver?ffentlicht.
2018, PDF, 320 KB
Fine-Line-TH-Copper Filling in VCP-Anlagen f¨¹r die n?chste Packaging-Generation
In diesem Artikel wird das F¨¹llen von Durchgangsbohrungen mit galvanisch abgeschiedenen Kupfer bei den Kernen f¨¹r die IC-Package-Produktion vorgestellt, insbesondere f¨¹r FC-BGA- und FC-CSP- Anwendungen. Detailliert wird der Einfluss der Elektrolytbewegung, Stromdichte, anorganischen und organischen Konzentrationen auf das F¨¹llverhalten beschrieben und diskutiert. Das Ergebnis unserer Untersuchungen ist ein Prozess mit verbesserter Filling-Performance bei Durchgangsbohrungen mit einer geringsten Auftrittswahrscheinlichkeit von Einschl¨¹ssen und hervorragender Oberfl?chenverteilung.
Dieser Artikel wurde urspr¨¹nglich auf der SMTA 2017 in Chicago ver?ffentlicht.
Dieser Artikel wurde urspr¨¹nglich auf der SMTA 2017 in Chicago ver?ffentlicht.
2017, PDF, 510 KB
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