Desmear und Metallisierung
Ganzheitliche L?sungen f¨¹r nasschemische Prozesse und ma?geschneiderte Anlagentechnik f¨¹r Package-Substrate, Leiterplatten (HDI/MLB und Flex/Starrflex)
Fakten im ?berblick
- Globaler Marktf¨¹hrer f¨¹r horizontale High-End HDI-Fertigung
- Weltweite Referenz in allen Marktsegmenten f¨¹r Desmear-Verfahren
- ?ber 100 Vertikal- und 230 Horizontal-Anlagen mit unseren Chemisch-Kupfer-Verfahren im Einsatz
Anwendungen
- Desmear
- Horizontale Chemisch-Kupfer-Verfahren
- Vertikale Chemisch-Kupfer-Verfahren
- Direktmetallisierung
- Metallisierung von Glassubstraten
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Desmear
Unkaschierte Leiterplatte von Ajinomoto ¨C vor und nach dem Desmearing (1.000fach vergr??ert)
- Atotechs fortschrittliche Desmear-Produktserie Securiganth? MV erzielt herausragende Reinigungs- und Aufrauungsergebnisse und ist als Desmear-Verfahren der Industriestandard f¨¹r ?bare laminates¡°, die bei der Herstellung von High End IC-Substraten mit der Semi-Additive-Prozesstechnologie (SAP) zum Einsatz.
- Securiganth? E ist perfekt geeignet f¨¹r das horizontale Desmear bei der Fertigung von HDI-, MLB- und Starrflex-Leiterplatten und macht Atotech zum f¨¹hrenden Anbieter von horizontalen Desmear-Systemen (Chemikalien und Anlagen) f¨¹r die moderne HDI-Produktion.
- Oxamat: Atotechs produktionserprobtes Regenerationssystem Oxamat reduziert signifikant die Braunsteinbildung (MnO2) die beim Desmear-Prozesses entsteht. Das Oxamat-System regeneriert das Manganat zu Permanganat und vermindert dadurch eine Schlammbildung. Dies macht eine zus?tzliche Chemikalienzugabe ¨¹berfl¨¹ssig. Au?erdem reduziert das Oxamat-System die Wartungszeiten um die H?lfte, da weniger Reinigungszyklen und Neuans?tze durchgef¨¹hrt werden m¨¹ssen.
Horizontale chemisch Kupfer-Verfahren
Sehr hohe Abscheiderate und Streuf?higkeit trotz herausfordernder BMV Geometrie
- Printoganth? T1 erf¨¹llt die Anforderungen von anspruchsvollen HDI-Anwendungen mittels amSAP-Fertigungstechnologie. Printoganth? T1 bietet eine au?ergew?hnliche Streuf?higkeit und Bedeckung von anspruchsvollen Blind Microvias. Durch die optimierte Schichtverteilung k?nnen Strukturen von weniger als 30 ?m in Pattern-Plating hergestellt werden. Kompatibel mit einer Vielzahl von Basismaterialien einschlie?lich BT und PI und einem optimierten Ma? an Eigenspannung erzielt Printoganth? T1 die beste Kupferhaftung seiner Klasse und ist daher das ideale Chemisch-Kupfer-Verfahren f¨¹r die n?chste Generation von Leiterplatten f¨¹r Mobilger?te.
- Printoganth? P Plus: Printoganth? P Plus erzielt eine sehr gute Haftung ohne Blisterbildung selbst auf sehr glatten Basismaterialen. Es ist daher das ideale Chemisch-Kupferbad f¨¹r die MLB-/HDI-Fertigung mit anspruchsvollen Basismaterialien wie PTFE oder BT.
- Printoganth? P2 ist neuste Version der Printoganth P-Serie mit verbesserter Streuf?higkeit und einer gr??eren Kompatibilit?t gegen¨¹ber galvanischen Kupferb?dern beim Via-Filling.
- Printoganth? U Plus eignet sich ideal f¨¹r die Fertigung von hochlagigen Leiterplatten, bei denen mehrere Innenlagen und anspruchsvolle HDI-Anylayer- bzw. ELIC-Technologien zum Einsatz kommen. Als marktf¨¹hrendes Chemisch-Kupferbad erzielt Printoganth? U Plus exzellente Kupfer-Kupfer-Anbindungen mit h?chster Zuverl?ssigkeit, die in h?rtesten L?tschocktests nachgewiesen wurde. Mit mehr als 80 Anlagen und einer installierten Kapazit?t von ¨¹ber 25 Millionen m?/Jahr besitzt Printoganth? U Plus eine beispiellose Kundenbasis unter den HDI-Leiterplatten-Herstellern.
Vertikale chemisch Kupfer-Verfahren
Printoganth MV TP1
- Printoganth? MV TP1: Das chem. Kupferbad Printoganth? MV TP1 wurde zur Herstellung von ultra feinen Leiterbahnen und Leiterbahnabst?nde von 10/10 ¦Ìm und darunter entwickelt und erzielt eine sehr gute Metallstreuung in anspruchsvollen Blind Micro Vias. Dar¨¹ber hinaus verf¨¹gt die chem. Kupferschicht ¨¹ber eine exzellente Trockenfilmhaftung und l?sst sich schnell ?tzen. Deshalb ist dieses chem. Kupferbad ideal eignet um die Anforderungen bei der Herstellung von IC-Substraten in SAP Technologie zu erf¨¹llen. Passende Zusatzsysteme zur automatischen Prozesssteuerung erm?glichen eine konstante, zuverl?ssige Performance mit maximaler Produktionssicherheit.
- Printoganth? PV: ist ein langsam bis mittelschnell abscheidendes chem. Kupferbad mit sehr geringen Eigenspannungen f¨¹r eine blasenfreie Kupferabscheidung auf einer Vielzahl anspruchsvoller Basismaterialien. Dank seiner herausragenden Zuverl?ssigkeit ist Printoganth? PV ein vielseitig verwendbares Chemisch-Kupfer-Bad f¨¹r die Massenproduktion von anspruchsvollen MLB-, HDI- sowie Flex-/Starrflex-Anwendungen.
- Noviganth? LS Plus: Noviganth? LS Plus ist ein robustes, kosteneffizientes und langsam bis mittelschnell abscheidendes chem. Kupferbad das sich in der Gro?serienproduktion bew?hrt hat. In Kombination mit unseren vertikalen Desmear-Prozessen gew?hrleistet Noviganth? LS Plus maximale Performance bei minimalen Kosten.
Direktmetallisierung
Propagation test for Viaking
- ViaKing? ist ein verbessertes, kosteng¨¹nstiges Direktmetallisierungs-verfahren auf Graphitbasis f¨¹r Flexible Leiterplatten und exotische Basismaterialien. Designt um mit einer niedrigen ?tzrate auszukommen, in Kombination mit einem Graphitbad, welches bei h?heren Temperaturen und pH Wert betrieben werden kann, bietet der Prozess eine exzellente Stabilit?t und Leitf?higkeit f¨¹r ein effizientes Elektoplattieren.
- Ecopact? CP ist ein bew?hrtes Direktmetallisierungsverfahren auf Basis leitf?higer Polymere und kann sowohl in Horizontal- als auch Vertikalanlagen eingesetzt werden. Das Verfahren ist wegen der vergleichsweise geringen Chemieverbr?uche und seines geringen Abwasseraussto?es umweltfreundlich. Zus?tzlich enth?lt die Prozesschemie keine Inhaltsstoffe wie beispielsweise Zyanid oder Formaldehyd. Daher ist das Ecopact? CP Verfahren eine nachhaltige Alternative zu konventionellen Chemisch-Kupfer-Prozessen f¨¹r die HDI-, MLB-, Flex- und Starrflex-Produktion.
- Neopact?: Neopact? ist ein Direktmetallisierungsprozess auf Basis von organisch stabilisiertem Palladium. Dieser Prozess hat die besondere Eigenschaft nahezu jedes Basismaterial, sogar Teflon, zu belegen. Daher ist Neopact? die ideale Wahl f¨¹r HDI-, MLB- und Flex-Anwendungen mit ?exotischen¡° Basismaterialen. Neopact? ist ein anwendungsfreundliches Verfahren, das auf umweltschonenden Chemikalien basiert und somit eine zukunftsorientierte Alternative zu den konventionellen Chemisch-Kupfer-Verfahren darstellt. Neopact? kann in Horizontal- und Vertikalanlagen eingesetzt werden.
Metallisierung von Glassubstraten
Oben: Original-Kupferoberfl?che Unten: mit TeloTech? TS Black geschw?rzte Kupferoberfl?che
- CupraTech? TS und TeloTech? TS Black: Metallisierung von Touchsensoren auf Basis von Kupfergitterstrukturen: Indium-Zinn-Oxid-basierte Schichten (ITO-Technologie) werden derzeit am h?ufigsten f¨¹r Touchsensoren verwendete. Neuerdings sind verschiedene Technologien f¨¹r flexible und gro?formatige Touchsensoren auf den Markt gekommen, f¨¹r die sich die ITO-Technologie jedoch nicht eignet. Atotech bietet ein nasschemisches Verfahren zur Herstellung von Gitterstrukturen aus Kupfer an. Das CupraTech? TS Verfahren erm?glicht eine chemische Kupferabscheidung auf verschieden Keimlagen, w?hrend der Schw?rzungsprozess TeloTech? TS Black die visuelle Wahrnehmung der Leiterbahnen auf Substraten minimiert.
- CupraTech? FPD ¨C Metallisierung f¨¹r Flachbildschirme: Die gegenw?rtige Metallisierungstechnologie f¨¹r D¨¹nnschichttransistoren (TFT) in Fl¨¹ssigkristall-Bildschirmen (LCD) ist ein klassisches PVD-Verfahren. Atotech bietet mit dem Chemisch-Kupferverfahren eine Alternative zum PVD-Verfahren und den damit einhergehenden Nachteilen wie zum Beispiel das Verziehen oder gar Bruch der Glassubstrate hervorgerufen durch interne Spannung der gesputterten Kupferschicht. Zus?tzlich k?nnen mit dem Chemisch-Kupfer-Verfahren kosteneffizient dicke Kupferschichten aufgebracht werden ¨C eine m?gliche Anforderung f¨¹r zuk¨¹nftige Flachbildschirme, damit eine ausreichende Leitf?higkeit der Kupferstrukturen sichergestellt ist. CupraTech? FPD ist ein schnell abscheidendes Chemisch-Kupferbad mit exzellenter Oberfl?chenverteilung und geringer Oberfl?chenrauigkeit ¨C beides sind Schl¨¹sselanforderungen f¨¹r diese Anwendung. Atotech liefert nicht nur Prozesschemie sondern auch modernste Horizontalanlagen, die den Anforderungen der Flachbildschirmindustrie entsprechen, insbesondere f¨¹r den Transport von d¨¹nnen und gro?en Glaspanels. Mithilfe unserer speziellen VisioPlate Anlagen erzielen FPD-Hersteller die bestm?gliche technische Performance und reduzieren zugleich die Umweltbelastung.
- CupraTech? GI M ¨C Metallisierung von Glas: um dem wachsenden Bedarf von fortschrittlichen Leiterplatten Layout mit integrierten Innenlagen aus Glassubstraten gerecht zu werden, hat Atotech den Vitrocoat? Prozess entwickelt. Teil dieses Prozesses ist das chem. Kupferbad CupraTech? GI M. Dieses ist ideal geeignet f¨¹r eine chem. Kupferabscheidung auf Glassubstraten. Als nasschemischer Ersatz f¨¹r das kostenintensive und limitierte Sputter-Verfahren erm?glicht CupraTech? GI M Durchkontaktierungen von Durchgangsbohrungen mit hohem Aspekt- Verh?ltnis auf Glassubstraten sowie gleichm??ige Kupferschichtschichten an der Oberfl?che und eignet sich somit auch f¨¹r Fine-Line-Technologie.
Produkthighlights
Printoganth? MV TP1
Chemisch-Kupferbad f¨¹r Vertikalanlagen mit hoher Streuf?higkeit f¨¹r die Anforderungen mit Leiterbahnbreiten/-abst?nde von 10/10 ?m und darunter
Printoganth? P2
Chemisch-Kupferbad f¨¹r Horizontalanlagen mit hoher Streuf?higkeit f¨¹r anspruchsvolle Basismaterialien
Printoganth? U Plus
Chemisch-Kupferbad der n?chsten Generation f¨¹r Horizontalanlagen f¨¹r h?chste Anforderungen bzgl. Zuverl?ssigkeit und Anylayer-Anwendungen
ViaKing ?
Atotechs Direktmetallisierungsverfahren auf Graphitbasis
Uniplate? P/LB
Spitzentechnologie von Desmear und Chemisch-Kupfer-Verfahren in Horizontalanlagen
Uniplate? P/LB-Anlagensystem ist die marktf¨¹hrende Anlagentechnik f¨¹r die Produktion von High-End Leiterplatten und IC-Substraten.
- Uniplate? P ¨C stabile und zuverl?ssige Desmear-Performance bei Durchgangs- und Sacklochbohrungen. Jeder Fertigungsnutzen durchl?uft gleichbleibende Prozessbedingungen.
- Uniplate? LB ¨C steht f¨¹r eine gleichm??ige chemische Kupferabscheidung mit exzellenter Metallstreuung durch optimalen L?sungsaustausch dank der einzigartigen Flutungssystemen.
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