Oberfl?chenbehandlung
Integrierte nasschemische Prozess- und Anlagenl?sungen f¨¹r IC-Substrate und Leiterplatten (HDI/MLB und Flex/Flex-Rigid)
Fakten im ?berblick
- Weltmarktf¨¹hrer in der I/L-Haftung
- Ma?geschneiderte L?sungen f¨¹r Hochfrequenzanwendungen (5G/6G)
- Technologief¨¹hrer in Oberfl?chenvorbereitung
- Fortschrittlichste Fine-Line-L?sungen
- Spezialchemie f¨¹r den Hochspannungsmarkt
Anwendungen
- PCB / MLB / HDI PCB / Advanced HDI PCB
- IC-Substrat
- Flex PCB / Flex-Rigid PCB
- Automotive und EV-L?sungen
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Innenlagenhaftung
- BondFilm? Part A: Atotechs langj?hrig bew?hrtes Braunoxidverfahren f¨¹r verbesserte Innenlagenhaftung. Mit ¨¹ber 400 Anlagen und Installationen weltweit ist ÌÇÐĶ¯Âþvlog Atotech Marktf¨¹hrer und tr?gt zum Erfolg vieler wichtiger Leiterplattenhersteller und OEMs bei.
- BondFilm? MS 1000: Als eines der neuesten BondFilm? Versionen fokussiert sich MS 1000 insbesondere auf die Wirtschaftlichkeit, indem die Schlackebildung und somit der Wartungsaufwand der Anlagen deutlich reduziert wird. Ausfallzeiten werden dadurch erheblich reduziert.
- BondFilm? HP: Unser hochleistungs BondFilm? HP liefert hervorragende Performance bei minimaler Schlammbildung, wodurch der ?kologische Fu?abdruck auf ein absolutes Minimum reduziert wird. Er ist die perfekte Wahl f¨¹r anspruchsvolle Hochspannungsanwendungen oder L?sungen, bei denen die Haltbarkeit und thermische Widerstandsf?higkeit eine wichtige Rolle spielt.
5G / 6G / Hochfrequenzanwendungen
- BondFilm? EX-S2: unser derzeit fortschrittlichstes Braunoxid f¨¹r die Innenschichthaftung wurde speziell f¨¹r Hochfrequenzanwendungen entwickelt und liefert trotz extrem reduzierter Rauheit beste Haftung. Wir haben die Rauheitsanforderungen, die Schlammbildung und die Umweltbelastung reduziert, um auch anspruchsvollsten Anwendungen problemlos zu meistern.
- NovaBond? EX-S2: Wir haben NovaBond? EX-S2 speziell f¨¹r anspruchsvolle IC-Substratanwendungen entwickelt, bei denen selbst minimaler Kupferabtrag keine Option ist. Mittels einer neuartigen Technologie ist es uns gelungen Rauheit zu erzeugen, ohne dabei eine Rezession des Kupfers zu erleiden. Unser vierstufiger Prozess sorgt f¨¹r bis zu 40 % niedrigere TCOO im Vergleich zu Wettbewerbsprozessen.
- NovaBond? HF2: ist ein einfacher, dreistufiger Hochfrequenz-Haftvermittler, nutzbar in allen BondFilm Linien. Er zeichnet sich insbesondere durch seine hohe Kompatibilit?t mit g?ngigen Hochfrequenz-Dielektrika und dadurch aus, dass der Kupferabtrag zu 100% in Kupferabtrag umgewandelt wird.
Erweiterte Oberfl?chenvorbereitung
- [Vorbehandlung der L?tstoppmaske] CupraEtch? SR 8000: Mikro?tzsystem auf Kupferchloridbasis mit einzigartigen Additiven. Der einfache dreistufige Prozess erzeugt eine gleichm??ige Aufrauhung der Oberfl?che bei niedrigen Temperaturen. Die kosteneffiziente Vorbehandlung von Atotech l?sst sich leicht in bestehenden Anlagen nutzen und verbessert zuverl?ssig die Haftung aller Kupfertypen auf industrie¨¹blichen Trockenfilmen und L?tstoppmasken. Die metallkomplexfreie L?sung wirkt sich zudem positiv auf die Kosteneffizienz der Abwasserbehandlung aus.
- [Vorbehandlung von Inkjet-L?tstoppmasken] InkPromotor T15: Anti-Bleeding-Mittel zur Verwendung in Kombination mit dem hochkontrollierbaren Mikro?tzsystem CupraEtch? SR 8000 auf Kupferchloridbasis. Der einfache einstufige Prozess von InkPromotor T15 verhindert die Kapillarwirkung, die zu einem ¨¹berm??igen Tintenfluss ¨¹ber die aufgeraute Oberfl?che f¨¹hrt, was als BLEED der Tinte auf der Kupferoberfl?che bezeichnet wird. Er erm?glicht den Druck von L?tstopplack in Hoher Aufl?sung. Als innovativer Weg zur umweltfreundlichen und kosteng¨¹nstigen Herstellung von Leiterplatten.
- [Photoresist-Vorbehandlung] CupraEtch? DF 8000: Hochkontrollierbares Mikro?tzsystem auf Kupferchloridbasis mit einzigartigen Additiven. Der einfache dreistufige Prozess erzeugt eine gleichm??ige Aufrauhung der Oberfl?che bei niedrigen Temperaturen. Die kosteneffiziente Vorbehandlung von Atotech l?sst sich leicht in bestehende Anlagen integrieren und verbessert zuverl?ssig die Haftung aller Kupfertypen auf den branchen¨¹blichen Trockenfilmtypen. Die metallkomplexfreie L?sung tr?gt dar¨¹ber hinaus zu einer kosteng¨¹nstigen Abwasserbehandlung bei.
- [Differential?tzung] EcoFlash? / HyperFlash? Serie: Innovatives einstufiges Verfahren, das f¨¹r das Differential?tzen f¨¹r SAP- und MSAP-Anwendungen mit Feinlinientechnologie entwickelt wurde.
- [Kupferreduzierung] HyperEtch? Serie: Hochgeschwindigkeits-Chemie zur Kupferentfernung, die die Dicke von Kupferfolien, -blechen und CCLs gleichm??ig reduziert.
- [Vorbehandlung LDD] BondFilm? LDD Serie: Die bew?hrte BondFilm?-Serie wurde um das Produkt BondFilm? LDD erweitert, um eine Vorbehandlung und eine Oberfl?che zu schaffen, die die CO2-Laserabsorption maximiert und verbesserte direkte LDD-Ergebnisse gew?hrleistet. Diese verbesserte Laserabsorptionseigenschaft f¨¹hrt zu gleichm??igen Lochgr??en und weniger Kupferspritzern als andere LDD-Vorbehandlungen.
- [Nachbehandlungs-LDD] BondFilm? LDD SR / LDD Enhancer: Kupferspritzer sind ein negativer Nebeneffekt bei allen LDD-Verfahren. Unser BondFilm? LDD SR wurde speziell f¨¹r die perfekte Entfernung von Kupferspritzern bei minimalem Kupferabtrag entwickelt.
Photoresist-Stripping
Einzigartige Produktionsergebnisse mit ResistStrip? IC f¨¹r sehr feine Leiterbahnen
- ResistStrip?-Produktfamilie: Mit der umfangreichen ResistStrip?-Produktserie hat Atotech die L?sung f¨¹r jede Leiterplattenanwendung. Die Produkte basieren auf modifizierten Hydroxyden und Aminol?sungen und erzielen verbesserte Stripping-Eigenschaften mit minimaler Korrosion.
- ResistStrip? IC-Produktfamilie: ResistStrip? IC ist ein nachhaltiges Verfahren f¨¹r die Feinleiterbahn-Produktion und wurde speziell f¨¹r die Anforderungen der Chiptr?ger-Industrie entwickelt. Atotech hat den konventionellen Stripping-Mechanismus weiterentwickelt, um den Quellvorgang des Photoresists zu unterbrechen. Somit werden Einschl¨¹sse und R¨¹ckst?nde des Trockenresists in den Leiterbahnabst?nden vermieden und eine fehlerfreie Weiterbearbeitung der Leiterplatte ¨C z. B. mit SAP-Anwendung ¨C erm?glicht.
Metall-Strippen
Oben: Ohne PallaStrip? IC behandelte Oberfl?che; Unten: Mit PallaStrip? IC behandelte Oberfl?che
- PallaStrip? IC: Ein cyanidfreier Palladium-Stripper ¨C wird f¨¹r die Entfernung von Palladiumkeimen eingesetzt. Das Entfernen aller bekeimten Schichten ist unerl?sslich f¨¹r die Feinleiterbahnproduktion, da sie zu unkontrollierten Abscheidungen in nachfolgenden Prozesschritten f¨¹hren k?nnen. Pallastrip erm?glicht eine einfache Prozessf¨¹hrung ohne cyanidische Bestandteile.
- TinSolv? und SolderStrip?: Atotechs Produktpalette f¨¹r zwei- und einstufige Metallstripper f¨¹r saubere und aktive Kupferoberfl?chen nach dem Metal-Resist-Stripping-Vorgang. Die TinSolv?– (Zinn-Stripper) und SolderStrip?-Verfahren (Zinn-/Blei-Stripper) erm?glichen das komplette und gleichm??ige Strippen von Oberfl?chen sowie kleinen Bohrl?chern und Durchsteigern.
Direkte Metallabscheidung
- [MD auf Polyimide] Die CovaBond?-Serie erm?glicht die Herstellung sehr feiner Leiterbahnen direkt auf Polyimid-Filmen unter Verwendung der mSAP- und SAP-Verarbeitungstechnologie f¨¹r High-Density-Interconnect- (HDI) und Chip-on-Flex- (COF) Anwendungen. Im Vergleich zur Sputtertechnologie verbessert Covabond die Haftung, reduziert die Prozesskosten und erm?glicht bisher nie dagewesene Designs.
Beschichtung von Glas
- VitroCoat? GI: ein innovativer Haftvermittler, der die nasschemische Metallabscheidung auf Glas erm?glicht. Sein Wettbewerbsvorteil ist die beispiellose Metallisierungsabdeckung in Vias mit hohem Aspektverh?ltnis im Vergleich zu konkurrierenden Verfahren wie PVD.
?Featured products
BondFilm? HP
Leistungsstarker Haftvermittler f¨¹r die Innenschichtverklebung
BondFilm? EX-S2
Fortschrittlicher Hochfrequenz-Haftvermittler
CupraEtch? SR 8000
Zuverl?ssige Photoresist- und L?tstoppmaskenhaftung mit h?chster Oberfl?chenrauheit
NovaBond? EX-S2
Fortschrittlicher Hochfrequenz-Haftvermittler
Novabond? EX
Haftvermittler der n?chsten Generation f¨¹r moderne Klebeanwendungen
Mit unserem neu entwickelten NovaBond? EX Verfahren k?nnen wir unseren Kunden eine innovative und leistungsstarke L?sung anbieten, die eine hervorragende Haftung und eine gleichbleibende Sch?lfestigkeit nach thermischer Belastung bietet und mit einer breiten Palette moderner Dielektrika, die derzeit in der Produktion verwendet werden, sowie mit den meisten geplanten Materialien in den zuk¨¹nftigen Technologiepl?nen der OEMs kompatibel ist.
Horizon? BondFilm
Integrierte Produktionsl?sung f¨¹r Haftvermittlung und Oberfl?chentechnologien
Das Horizon? BondFilm?-Anlagensystem bietet die beste Kombination aus chemischer Beschichtung, Bef?rderung d¨¹nner Basismaterialien und L?sungsaustausch
- Horizon? BondFilm LDD – einzigartiges Verfahren f¨¹r die verbesserte CO2-Laseraufnahme auf Oberfl?chen vor der Laser Direct Drilling-Anwendung bei maximaler Zuverl?ssigkeit
- CupraEtch? – einzigartiges und vielseitiges Mikro-?tz-Verfahren f¨¹r die bestm?gliche Haftung von Leiterbilderstellungsfilmen oder L?tstoppmasken f¨¹r die Produktion von qualitativ hochwertigen Leiterplatten
Polygon ST Line ?
Integrierte Produktionsl?sung f¨¹r Bondverbesserungs- und Oberfl?chenbehandlungstechnologien
Ein innovatives horizontales System, das f¨¹r die neuesten Anforderungen an die L?tmasken- und Trockenfilmbehandlung bei der Herstellung von Leiterplatten entwickelt wurde.
- Vollst?ndig kompatibel mit unserer CupraEtch? Prozesschemieserie und in Kombination ein hochmodernes l?sungsbasiertes Paket, das Chemie, Ausr¨¹stung, Software und Service kombiniert
- Optimiert f¨¹r die Gro?serienfertigung, bietet es eine maximale Ausbeute und klassenbeste Gleichm??igkeit ¨¹ber die gesamte Platte
